1.ATE = Automatic Test Equipment. 是自動(dòng)化測(cè)試設(shè)的縮寫,于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī), 用于檢測(cè)集成電路功能之完整性, 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程, 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。
2.DUT = Device Under Test. 待測(cè)設(shè)備,半導(dǎo)體行業(yè)一般是電子元器件/芯片。
3.PIB = Prober Interface Board. 探針接口板:介于測(cè)試機(jī)探針臺(tái)和半導(dǎo)體晶圓或芯片之間。是載板的一種,主要用于在半導(dǎo)體器件封裝前的測(cè)量,與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)之間建立電氣連接。
4.DIB = Device Interface Board:設(shè)備接口板:介于測(cè)試機(jī)和設(shè)備之間
5.PDP = Prober docking plate,探針臺(tái)對(duì)接板
6.Handler是什么?IC Handler的用法:
Handler = IC pick up and place handler。自動(dòng)分選機(jī),用于成測(cè)中自動(dòng)分類已測(cè)芯片的機(jī)器。必須與測(cè)試機(jī)相連接對(duì)接后(docking)及接上對(duì)接板(interface board)才能進(jìn)行測(cè)試,動(dòng)作過(guò)程為分選機(jī)的手臂將DUT放入socket,此時(shí)contact chuck下壓,使DUT的腳正確與socket接觸后,送出start訊號(hào),透過(guò)interface tester,測(cè)試完后,tester送回binning及EOT訊號(hào),handler做分類動(dòng)作??蛻?a target="_blank">產(chǎn)品的尺寸及腳數(shù)不同,handler提供不同的模具。
7.Manipulator: 半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)的manipulator一般指的是Test head manipulator, 測(cè)試機(jī)機(jī)械手/測(cè)試機(jī)支架, 也叫測(cè)試頭機(jī)械手/測(cè)試頭支架,搬運(yùn)測(cè)試頭,方便測(cè)試頭與探針臺(tái)(Prober)對(duì)接/取消對(duì)接或調(diào)整測(cè)試頭。
8.Prober = 探針臺(tái),通常指晶圓探針臺(tái),中測(cè)中用于晶圓測(cè)試的機(jī)器。 在電氣測(cè)試中,來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試機(jī)的測(cè)試信號(hào)會(huì)通過(guò)探針或探針卡傳輸?shù)骄系母鱾€(gè)設(shè)備,然后從設(shè)備返回信號(hào)。晶圓探針臺(tái)用于處理晶圓,使其在設(shè)備上的指定位置接觸。在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)中,晶圓探測(cè)器主要用于評(píng)估原型IC的特性,可靠性評(píng)估和缺陷分析。 9.Pogo Tower, 也叫Prober Tower,中文探針?biāo)结標(biāo)菣C(jī)械上精確排列的彈簧觸點(diǎn),頂部和底部,中間有可控的阻抗連接。由于塔的機(jī)械和電子特性是眾所周知的,測(cè)試系統(tǒng)可以補(bǔ)償插入損耗和信號(hào)。
10.Docking是什么?Docking一般是指ATE測(cè)試設(shè)備中與Prober(探針臺(tái))界面連接的那塊板的對(duì)接方式。 Direct docking= 直接對(duì)接,這是一種不需要探針?biāo)慕涌趯?duì)接方案,與傳統(tǒng)系統(tǒng)對(duì)接方案對(duì)比,直接對(duì)接的特點(diǎn)如下: ? Direct Docking System 直接對(duì)接系統(tǒng) 接口組件僅連接到測(cè)試頭 測(cè)試頭與探針臺(tái)的連接位于外部 ? Conventional System 傳統(tǒng)系統(tǒng) 接口組件位于探針頭板內(nèi) 將測(cè)試頭連接到接口處的探針臺(tái)上
11.PCB = Printed Circuit Board, (印制電路板),又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
12.PC = Probe Card: 探針卡是晶圓測(cè)試中被測(cè)芯片和測(cè)試機(jī)之間的接口,主要應(yīng)用于芯片分片封裝前對(duì)芯片電學(xué)性能進(jìn)行初步測(cè)量,并篩選出不良芯片后,再進(jìn)行之后的封裝工程。探針卡的使用原理是將探針卡上的探針與芯片上的焊墊(Pad)或凸塊(bump)直接接觸,導(dǎo)出芯片訊號(hào),再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化測(cè)量晶圓。它對(duì)前期測(cè)試的開(kāi)發(fā)及后期量產(chǎn)測(cè)試的良率報(bào)證都非常重要,是晶圓制造過(guò)程中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程。
13.Wafer = 晶圓。也被稱為基片,由純硅(Si)構(gòu)成,一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等,晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
14.Die - Silicon die or bare-die,晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封裝的全功能芯片,一個(gè)晶圓由許多晶粒組成,這些晶粒在在切割過(guò)程中被分離出來(lái)。
15.Chip – 芯片,集成電路(IC)基本上是一種電子電路,它將許多不同的設(shè)備集成到一塊硅片上。它也經(jīng)常被稱為微芯片或簡(jiǎn)單的芯片。一般來(lái)說(shuō),芯片這個(gè)詞指的是一塊很小很薄的材料,有時(shí)是從一塊較大的材料上掰下來(lái)的。當(dāng)芯片還沒(méi)有封裝時(shí),我們稱它為裸片。所以,大多數(shù)集成電路都是在很?。ê穸刃∮?毫米)的硅片上以裸片的形式生產(chǎn)的。
審核編輯 :李倩
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