022年10月27-29日,第十屆中國半導(dǎo)體設(shè)備年會暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心完滿落幕!
本屆半導(dǎo)體設(shè)備年會吸引了眾多知名廠商聚集,覆蓋供應(yīng)鏈上下游,對接設(shè)備廠商與零部件企業(yè),專業(yè)群體匯聚于此,大家相聚在太湖之濱,一起探討交流。
10月29日,泓滸執(zhí)行總裁林堅受邀出席半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件配套新進展專題論壇,并發(fā)表了《國產(chǎn)化晶圓傳送設(shè)備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,與大家分享了目前行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇、泓滸的解決方案以及泓滸未來的發(fā)展方向。
同時林堅總裁也受邀參加半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)投資論壇,圓桌對話:“【科創(chuàng)三周年】三生萬物之——芯挑戰(zhàn)和芯征程”, 分享了泓滸半導(dǎo)體成立的初心及未來的愿景,表達泓滸將會在國產(chǎn)化裝備領(lǐng)域做出自己力所能及貢獻的決心,泓滸將致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動化領(lǐng)導(dǎo)者。
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晶圓
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