PCB工程師在做PCB設(shè)計時,經(jīng)常會遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設(shè)計PCB線路板都有哪些間距要求?
一、電氣安全間距
1、導(dǎo)線之間間距:最小線距,也是線到線,線到焊盤的間距不得低于4MIL。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下當(dāng)然是越大越好。一般常規(guī)的10MIL比較常見。
2、焊盤孔徑與焊盤寬度:根據(jù)PCB廠家情況,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi);焊盤寬度最小不得低于0.2mm。
3、焊盤與焊盤之間的間距:根據(jù)PCB廠家加工能力,其間距不得小于0.2MM。
4、銅皮與板邊之間的間距:最好不小于0.3mm。如果是大面積鋪銅,通常與板邊有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。
二、非電氣安全間距
1、字符的寬度和高度及間距:關(guān)于絲印的字符一般使用常規(guī)值如:5/30、6/36 MIL等。因為當(dāng)文字太小時,加工印刷出來會模糊不清。
2、絲印到焊盤的距離:絲印不允許上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般PCB廠家要求預(yù)留8mil的間距。如果一些PCB板面積很緊密,做到4MIL的間距也是可以接受的。如果絲印在設(shè)計時不小心蓋過焊盤,PCB廠家在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。
3、機械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距:PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向和空間高度會不會與其他機械結(jié)構(gòu)有沖突。因此設(shè)計時,要充分考慮元器件之間,以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間,在空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標對象預(yù)留安全間距。
審核編輯:郭婷
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原文標題:知識分享|設(shè)計PCB線路板都有哪些間距要求?
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