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E拆解:看Pico Neo3的IC與模組信息

智能移動(dòng)終端拆解開箱圖鑒 ? 來源: 智能移動(dòng)終端拆解開箱圖 ? 作者: 智能移動(dòng)終端拆解 ? 2022-11-02 15:49 ? 次閱讀

昨天我們大致了解了Pico Neo3 VR主機(jī)部分的結(jié)構(gòu)主要是由前殼-散熱模塊-PCB板-主板鋁合金支架-顯示屏-瞳距調(diào)節(jié)裝置-菲涅爾透鏡-后殼-面罩-后腦墊。也說到了光學(xué)部分采用LCD屏+菲涅爾透鏡。接下來就來看看具體的器件信息吧。

poYBAGNiIKqAMYMTAAF1NA3s3F4018.png

E分析

Pico Neo3采用一整塊5.5英寸4K級(jí)高清LCD液晶屏,773ppi,單眼分辨率1832 X 1920,120Hz屏幕刷新率,屏幕顯示區(qū)域?yàn)樽笥覂蓚€(gè)六邊形顯示區(qū)域,六邊形顯示區(qū)域外做了黑化處理。雖然并未標(biāo)明工藝商,但京東方、JDI、夏普均為Neo3供應(yīng)商。

pYYBAGNiILCAfE8eAADQtawAWkw656.png

頭顯的4角各放置了1顆攝像頭,配合自研的6DoF定位追蹤算法不僅擁有超低延遲,而且空間定位更精準(zhǔn),擁有10mx10m的空間定位。根據(jù)拆解得知4顆攝像頭采用豪威科技OVM7251。

pYYBAGNiILmAD4LFAAEAJEzl3W4806.png

主板IC信息:

主板正面主要IC(下圖):

poYBAGNiIL-ARJUGAAIGV9wqYyA543.png

1:Qualcomm-SXR2130P-驍龍XR2處理器

2:Micron-MT53D768M64D4SQ-046 WT:A-6GB內(nèi)存

3:SanDisk-ISDINFDK4-128G-128GB閃存

主板背面主要IC(下圖):

poYBAGNiIMWAI56HAAIARsXBWbY841.png

1:Qualcomm-PM8150B-充電管理芯片

2:Qualcomm-WCD8385-音頻編解碼器

3:Qualcomm-WSA8810-音頻放大器

4:Qualcomm-QCA6391-低功耗WiFi6芯片

5:QORVO-QM42391/QM45391- 2.4G/5G WIFI前段模塊

6:SOUTHCHIP-SC8201QDER-同步升壓控制器

7:NORDIC-nRF52832-藍(lán)牙SOC

關(guān)于手柄

Pico Neo 3的手柄上有4個(gè)按鍵和一個(gè)3D搖桿,可實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)和垂直按壓,手柄頂部采用環(huán)形設(shè)計(jì),內(nèi)部集成多顆紅外LED燈來實(shí)現(xiàn)空間定位,目前手柄主流的定位方案是采用紅外LED或者紅外攝像頭。

pYYBAGNiIM2AdkfFAACxmoN1BSQ730.png

手柄內(nèi)部還集成X軸線性馬達(dá),可以提供VR內(nèi)容所需要的反饋感,增強(qiáng)使用者的臨場感和沉浸感。此外就是還有一些PCB/FPC和塑料件了。

pYYBAGNiINOACsCGAACyEeV9yz4773.png

手柄上的主板就相對(duì)較為簡單,藍(lán)牙Soc、藍(lán)牙前端模塊、線性穩(wěn)壓器、霍爾傳感器等。

poYBAGNiINqANKoPAAF8e6dS5cY593.png

其實(shí)在Pico Neo3整機(jī)的BOM中,與手機(jī)相似,VR中頭顯中的屏幕與IC方面占據(jù)了整個(gè)成本的大部分。不過在硬件綜合成本機(jī)構(gòu)中,國產(chǎn)也是占據(jù)著不小比例的。

昨天有小伙伴提到了新一代的Pico 4,確實(shí)Pico 4采用了Pancake短焦光學(xué)方案,能夠有效減小屏幕到鏡片之間的距離,從而減輕重量。Pico 4就要比Pico Neo3減輕了100g。未來主流VR光學(xué)方案可能都會(huì)選擇是Micro OLED+Pancake。

審核編輯 黃昊宇

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