季豐最新引進(jìn)MicReDIndustrial Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備,新設(shè)備可以測K系數(shù)和熱阻,新機(jī)臺的能力完全滿足大部分的測試標(biāo)準(zhǔn),有需要的客戶可以聯(lián)系我們的銷售。
新引進(jìn)的設(shè)備的設(shè)備能力,符合標(biāo)準(zhǔn)如下:
設(shè)備能力
適用于以下測試標(biāo)準(zhǔn)
IEC60749-34
AQG324
PWT介紹
IGBT模塊的工作壽命取決于所受到的熱應(yīng)力,IGBT模塊產(chǎn)生的熱應(yīng)力,主要源自內(nèi)部的溫度變化,由于電力電子裝置輸出功率的變化導(dǎo)致IGBT模塊的損耗發(fā)生相應(yīng)變化,損耗的變化最終引起器件結(jié)溫產(chǎn)生波動.IGBT模塊屬于多層封裝結(jié)構(gòu),各層封裝材料的熱膨脹系數(shù)不同。溫度的波動會引起熱膨脹系數(shù)不同的各層材料之間的熱失配,從而產(chǎn)生熱應(yīng)力,其中熱應(yīng)力集中的部位包括:鍵合線,芯片焊層,底板焊層,隨著熱應(yīng)力不斷循環(huán)累積,首先會使鍵合線和焊接層產(chǎn)生裂紋,最終引發(fā)鍵合線脫落或焊層大面積分層導(dǎo)致模塊失效。
GIGA FORCE
審核編輯:彭靜
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原文標(biāo)題:季豐上新MicReD Industrial Power Tester 1800A 功率循環(huán)測試設(shè)備
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