SMT貼片加工過程中對貼片元器件的基本要求

SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實現(xiàn)這種高精密貼裝，提供生產(chǎn)效率，除了對貼裝工藝要求更高外，對貼片元器件的要求也越高越嚴格。那么SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些呢?

01、元器件布局設(shè)計

SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過。因此對元器件的外形、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都有嚴格的要求。總之，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。

01、元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點與要求進行設(shè)計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求。

02、SMT工藝對元器件布局設(shè)計的基本要求是印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。大質(zhì)量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。

03、回流焊工藝的元器件排布方向。元器件的布置方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。為了使兩個端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷。

04、為防止PCB加工時觸及印制導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。元器件的安裝間距：元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。

02、元器件移位的原因

smt貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良；

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位；

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位；

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位；

6、貼片機本身的機械問題所造成元器件的安放位置不對。

03、元器件的基本要求

1、元器件的外形要適合SMT貼片加工中的貼片機，元器件的表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，要保持表面平整；

2、元器件包裝外形尺寸、形狀標準化，并具有良好的尺寸精度統(tǒng)一性；

3、具有一定的機械強度，能承受貼片機的貼裝壓力；

4、元器件引腳的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上錫(無鉛為245~250℃)；

5、元器件耐溫系數(shù)要達到無鉛回流焊接要求，260℃±5℃；

6、能夠承受有機溶液的清洗；

7、元器件包裝引腳不能有變形發(fā)黑，影響貼片機貼裝效率。

特別強調(diào)一下，在SMT貼片加工過程中，無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達260℃，元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題之一。不同的元器件在SMT貼片加工過程中回流焊接耐溫值是不一樣的，有的是耐沖擊不耐高溫，有的是耐高溫不耐沖擊。因此在采購元器件的時候一定要了解清楚具體參數(shù)。

審核編輯：郭婷