PCB的焊接不良,或者出現(xiàn)元器件無法正常焊接,可能的原因有多,其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)!
PCB設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的問題
比如PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理,焊盤大小或位置不對(duì)稱,就可能會(huì)導(dǎo)致立碑、移位:
比如在焊盤上打過孔,回流焊會(huì)有錫膏流入過孔,造成器件焊盤缺錫,引起虛焊:
比如絲印離元器件太遠(yuǎn),組裝時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致無法識(shí)別元器件對(duì)應(yīng)的PCB封裝,有可能導(dǎo)致貼錯(cuò)元器件:
類似的問題,我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該盡量避免,而且設(shè)計(jì)完成后一定要多次反復(fù)檢查。
復(fù)雜的板子如果要一個(gè)個(gè)對(duì)照去檢查效率非常低,還不一定能保證檢查的準(zhǔn)確性。這里就給大家推薦一個(gè)PCBA物料可焊性校驗(yàn)的工具!
PCBA可焊性校驗(yàn)工具
這里給大家推薦的是華秋DFM!在目前內(nèi)測(cè)的版本中,華秋DFM增加了DFA的檢測(cè),除了上面出現(xiàn)的3種情況之外,還能實(shí)現(xiàn)豐富的DFA檢測(cè)項(xiàng)目:
1、可以檢測(cè)BOM與封裝是否匹配
2、可以檢測(cè)器件間距是否合理,可以避免生產(chǎn)困難或者無法組裝的問題
3、可以檢測(cè)器件到板邊的安全距離,避免器件組裝時(shí)無法貼片
4、可以檢測(cè)器件與引腳不匹配,可以避免元器件采購無法使用造成浪費(fèi)
這里只給大家舉例部分檢測(cè)項(xiàng)目,本次更新的內(nèi)容,加上軟件原本的DFM檢測(cè)功能,一共可以實(shí)現(xiàn)10大類,共234細(xì)項(xiàng)的檢查。
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip
審核編輯:湯梓紅
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