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無線音頻市場快速增長,高通新一代音頻平臺助力耳機、音箱進入音頻新紀元

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-11-22 07:15 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)當下,消費者愈加追求耳機、無線音箱等音頻設備帶來的音頻體驗。2021年,蘋果在宣布蘋果音樂服務支持空間音頻和無損音頻,蘋果的一舉一動推動著音頻技術市場的發(fā)展,華為等多家品牌廠商也紛紛跟進,在TWS耳機中加入空間音頻等功能。
高通曾針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅動因素進行調研,其《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調研報告2022》顯示,70%的消費者希望獲得無斷音或無卡頓的穩(wěn)健連接,58%的消費者希望獲得無損和高分辨率音樂,有41%的消費者希望通過空間音頻獲得沉浸式音頻體驗。高通的調研數(shù)據(jù)再一次驗證音頻體驗對消費者的重要性,從另一方面來說,消費者所期待的體驗也正是音頻技術的痛點。
作為上游產(chǎn)業(yè)鏈的頭部玩家,高通也在持續(xù)跟進音頻市場。如今,音頻市場并不局限于TWS耳機,智能音箱、辦公會議、健身運動均有涉及,無線音頻市場正在擴大。2021年,高通推出音頻平臺——高通Snapdragon Sound音頻技術平臺,為終端與終端之間帶來無縫的沉浸式音頻體驗。今年2月,高通推出超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)。就在今年11月,高通帶來了全新第二代高通S5和S3音頻平臺。
第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺采用四核架構,包括兩顆可編程DSP芯片,一顆系統(tǒng)處理器。DSP芯片使其具有更加強大的處理能力,能夠面對AI應用等更加復雜的應用場景,可用于TWS耳機等音頻設備。
高通技術公司高級公關經(jīng)理Lauren Miller表示,第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺通過首創(chuàng)特性,擴展Snapdragon Sound驍龍暢聽產(chǎn)品組合。據(jù)了解,高通將Snapdragon Sound驍龍暢聽技術擴展到了藍牙音箱,并且將無損音頻擴展至立體聲耳機,這意味著搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺的音頻設備將有更加沉浸式的音頻體驗,同時以超低功耗支持全天電池續(xù)航。
此外,第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺還具有動態(tài)空間音頻(3D音頻)、支持48kHz無損音樂串流、低至48毫秒的更低時延等特性,支持第三代高通ANC技術;在藍牙技術方面,支持藍牙LE Audio和Auracast廣播音頻。
值得一提的是,Auracast音頻廣播的發(fā)射端豐富多樣,電視、智能手機、平板以及公共廣播等設備都可以充當發(fā)射端的角色,接收端可以是TWS耳機或藍牙助聽器等等。發(fā)射端與接收端通過Auracast助手進行連接。高通表示,全新的特性將允許你邀請朋友和家人分享音頻體驗。同時,你也可以通過耳塞或頭戴式耳機,在機場、高鐵站等公共場所收聽單獨的電視頻道廣播。
第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺將給無線音頻市場帶來新的發(fā)展機遇,Auracast音頻廣播等新特性帶來的音頻體驗也將升級音箱、TWS耳機、助聽器等音頻設備實現(xiàn)在公共場所的無感連接音頻體驗。Lauren Miller透露,首批搭載全新平臺的終端預計將于明年初面世。

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原文標題:無線音頻市場快速增長,高通新一代音頻平臺助力耳機、音箱進入音頻新紀元

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原文標題:無線音頻市場快速增長,高通新一代音頻平臺助力耳機、音箱進入音頻新紀元

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