PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方,包括導(dǎo)線間距、字符間距、焊盤(pán)間距等。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。01電氣相關(guān)安全間距
1、導(dǎo)線間間距就主流PCB制造商的加工能力來(lái)說(shuō),導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于0.075mm。最小線距,指板子線到線,線到焊盤(pán)的最小距離。從生產(chǎn)角度來(lái)看,線距是越大越好,比較常見(jiàn)的是0.25mm。2、焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度就主流PCB制造商的加工能力來(lái)說(shuō),焊盤(pán)如果是機(jī)械鉆孔,那孔徑最小不得低于0.2mm;如果是鐳射鉆孔,孔徑最小不得低于0.1mm。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi),焊盤(pán)寬度最小不得低于0.2mm。3、焊盤(pán)與焊盤(pán)的間距就主流PCB制造商的加工能力來(lái)說(shuō),焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距不得低于0.2mm。4、銅皮與板邊的間距帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm??稍贒esign-Rules-Board outline頁(yè)面來(lái)設(shè)置該項(xiàng)間距規(guī)則。如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為0.5mm。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機(jī)械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法,即為鋪銅對(duì)象設(shè)置不同的安全距離,比如整板安全間距設(shè)置為0.25mm,而將鋪銅設(shè)置為0.5mm,即可達(dá)到板邊內(nèi)縮0.5mm的效果,同時(shí)也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。
02非電氣相關(guān)安全間距
1、字符寬度高度及間距文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。而整個(gè)字符的寬度W=1.0mm,整個(gè)字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí),加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清。2、過(guò)孔到過(guò)孔的間距過(guò)孔(VIA)到過(guò)孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。3、絲印到焊盤(pán)距離絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán),在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限,做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán),板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。當(dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候會(huì)故意讓絲印緊貼焊盤(pán),因?yàn)楫?dāng)兩個(gè)焊盤(pán)靠的很近時(shí),中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊錫連接短路,此種情況另當(dāng)別論。4、機(jī)械上的3D高度和水平間距PCB上器件在裝貼時(shí),要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時(shí),要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距,保證在空間上不發(fā)生沖突即可。結(jié)語(yǔ):以上數(shù)據(jù)僅作為參考,便于在設(shè)計(jì)安全值的時(shí)候有一個(gè)方向,不完全代表行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。領(lǐng)取后PC端打開(kāi)可查看:
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