【技術(shù)分享】總線通訊接口做隔離，分立式隔離與模塊隔離孰優(yōu)孰劣？

針對模塊化CAN總線隔離，我司推出最新SIP工藝產(chǎn)品SM1500全隔離CAN收發(fā)芯片：

SM1500集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋40K~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場CAN總線隔離需求。

SM1500隔離CAN收發(fā)芯片突出的三大優(yōu)點：

• 封裝形式為DFN,支持全自動貼片生產(chǎn)，體積僅為12.45*9.85*3.00mm；
• 采用成熟的SiP工藝打造，經(jīng)過完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125°C超寬溫度適應范圍覆蓋；
• 基于ZLG自主電源IC設計實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，內(nèi)置短路保護，過溫保護等電路，可兼容3.3V和5V系列。

https://www.zlg.cn/data/upload/power/SM1500.pdf

在模塊化CAN總線隔離的同時也推出了SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片：

SM4500集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品最高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場RS-485總線隔離需求。