為保障總線網(wǎng)絡的通訊穩(wěn)定性,總線通訊接口通常會做隔離,而隔離又分為分立式隔離與模塊隔離,那么這兩種隔離方案孰優(yōu)孰劣呢?
CAN總線隔離
CAN總線隔離是工業(yè)通信中最常用的現(xiàn)場總線,各大工程師對于CAN總線隔離方案都極為熟悉,但是還是會遇到采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。
所以CAN通訊接口通常會做隔離,用來保證總線網(wǎng)絡的通訊穩(wěn)定性,隔離主要目的一般有如下四方面:1、安規(guī)考慮:保護設備以及人身安全,隔開潛在的高壓危險。
2、提高通信的穩(wěn)定性:消除地電勢差的影響。
3、提高器件的可靠性:消除地環(huán)路影響。
4、低耦合:提高系統(tǒng)間的兼容性。目前實現(xiàn)CAN總線隔離方案有兩種:采用分立元器件或者集成模塊產(chǎn)品。兩者優(yōu)劣對比可以從下圖直觀看出:分立式元器件隔離需要考慮電路的設計,各個元器件的特性和干擾等,在開發(fā)周期和生產(chǎn)成本上會有所劣勢,而相對的模塊化設計,則會對外圍電路進行封裝,一般只考慮模塊的一般特性,極限特性,EMC特性,動態(tài)特性,四個方面的參數(shù),這些參數(shù)也會在模塊出廠的時候會有測試和檢驗,客戶也無須過多擔心。采用模塊化設計對于客戶來說會帶來諸多好處,大概有如下三方面:
2、庫存、生產(chǎn)管理簡單,只需采購一個物料;3、穩(wěn)定可靠,幫助客戶快速完成項目。
針對模塊化CAN總線隔離,我司推出最新SIP工藝產(chǎn)品SM1500全隔離CAN收發(fā)芯片:
SM1500集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路,支持CAN及CAN FD協(xié)議,波特率覆蓋40K~5Mbps,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,滿足各類復雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場CAN總線隔離需求。
SM1500隔離CAN收發(fā)芯片突出的三大優(yōu)點:
- 封裝形式為DFN,支持全自動貼片生產(chǎn),體積僅為12.45*9.85*3.00mm;
- 采用成熟的SiP工藝打造,經(jīng)過完善的EMC測試,結(jié)合產(chǎn)品-40~125°C超寬溫度適應范圍覆蓋;
- 基于ZLG自主電源IC設計實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新,內(nèi)置短路保護,過溫保護等電路,可兼容3.3V和5V系列。
SM1500詳細的技術(shù)參數(shù)可以參考如下鏈接:
https://www.zlg.cn/data/upload/power/SM1500.pdf
在模塊化CAN總線隔離的同時也推出了SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片:
SM4500集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路,產(chǎn)品最高支持10Mbps波特率,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,滿足各類復雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場RS-485總線隔離需求。
SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片與SM1500同屬SM系列,也具有相同的體積小,易生產(chǎn),三合一的優(yōu)勢,詳細的產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)可以參見:https://www.zlg.cn/data/upload/power/sm4500_ds.pdf
原文標題:【技術(shù)分享】總線通訊接口做隔離,分立式隔離與模塊隔離孰優(yōu)孰劣?
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