高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板材料的研究進展
摘要：針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細論述，最后總結(jié)了高熱導(dǎo)率氮化硅作為散熱基板材料的發(fā)展趨勢。
參考文獻：
DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2018.01.002
陶瓷與金屬AMB
審核編輯 ：李倩
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
散熱基板
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
14瀏覽量
5919 -
介電性能
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
4瀏覽量
1647 -
氮化硅
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
70瀏覽量
264
原文標題：高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板材料的研究進展
文章出處：【微信號：中科聚智，微信公眾號：中科聚智】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料
石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料是一種結(jié)合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優(yōu)異性能的新型復(fù)合材料。一、石墨片
碳化硅與氮化鎵哪種材料更好
引言 碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）是兩種具有重要應(yīng)用前景的第三代半導(dǎo)體材料。它們具有高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、
散熱第一步是導(dǎo)熱
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于導(dǎo)熱材料相關(guān)技術(shù)的研究內(nèi)容，希望對大家有幫助。
隨著電子產(chǎn)品，材料、結(jié)構(gòu)、空間尺寸等限制，功率密度越來越大，對發(fā)熱元器件的散
發(fā)表于 08-06 08:52
高導(dǎo)熱陶瓷基板，提升性能必備
高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板，用于電子器件散熱，提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于
導(dǎo)熱紙（膜）的研究進展 | 晟鵬技術(shù)突破導(dǎo)熱芳綸紙
問題。紙張及薄膜具有良好的柔韌性、優(yōu)異的加工性和厚度可調(diào)整性，是良好的柔性導(dǎo)熱材料。本文概述了近年來導(dǎo)熱紙（膜）的研究進展，對不同基材的導(dǎo)熱
常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料
介紹幾種常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料，包括聚晶金剛石陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷以及氧化鈹陶瓷，并探討它們的特性、制備工藝以及應(yīng)用領(lǐng)域。
一文詳解鋁基板散熱原理
~ 鋁基板散熱是指利用鋁基板的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，將器件產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到鋁基板上，然后通過散熱方式
5G通信散熱的VC及絕緣導(dǎo)熱透波氮化硼材料
下，VC等相變傳熱技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用切實決定著通信產(chǎn)品散熱可靠性與性能升級空間，具有至關(guān)重要的意義。關(guān)鍵字：二維氮化硼材料，5G,絕緣導(dǎo)熱均熱膜，VC均熱板1
pcb的基板材料有哪些
PCB（印刷電路板）基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺具有優(yōu)異
氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理
晶體管）結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成： 襯底：氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料，如氮化硅（Si3N4），以提高器件的熱擴散率和散熱
熱沉用高導(dǎo)熱碳/金屬復(fù)合材料研究進展
碳/金屬復(fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ?b class='flag-5'>高導(dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金
京瓷利用SN氮化硅材料研發(fā)高性能FTIR光源
京瓷株式會社（以下簡稱京瓷）成功研發(fā)用于FTIR※的氮化硅（Silicon Nitride，以下簡稱SN）高性能光源。
國科光芯實現(xiàn)傳輸損耗-0.1dB/cm（1550 nm波長）級別氮化硅硅光芯片的量產(chǎn)
）級別氮化硅硅光芯片的量產(chǎn)，工藝良率超95%。 ? 相對于傳統(tǒng)硅光技術(shù)，氮化硅材料具有損耗低、光譜范圍大、可承載光功率大等突出優(yōu)點。此外，氮化硅
一種高導(dǎo)熱率PCB基板材料的制造方法
熱性能一直是PCB設(shè)計和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
發(fā)表于 11-09 14:49
?215次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論