PCB板應(yīng)力測(cè)試

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

問題和挑戰(zhàn)

經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用應(yīng)變測(cè)量來控制印制板翹曲對(duì)電子工業(yè)是有利的，而且其做為一種識(shí)別和改進(jìn)生產(chǎn)操作（有造成互連損傷的高風(fēng)險(xiǎn)）的方法也被逐漸地認(rèn)可。然而，隨著向無鉛組裝技術(shù)的快速過渡，互連密度的增加，以及新的層壓板材料，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的可能性也在增大。隨著應(yīng)變測(cè)量技術(shù)的成熟，不同的方法應(yīng)運(yùn)而生。應(yīng)變測(cè)量方法的差異阻礙了可靠數(shù)據(jù)的采集及行業(yè)間的數(shù)據(jù)對(duì)比。

解決方法

把應(yīng)變片貼在印制板上指定的元器件附近，隨后使裝有應(yīng)變片的印制板經(jīng)受不同的測(cè)試、組裝以及人工操作。超出應(yīng)變極限的步驟被視為應(yīng)變過大，并進(jìn)行確認(rèn)以便采取糾正措施。

審核編輯黃昊宇