全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)

近年來(lái)，Mini/Micro LED新型顯示技術(shù)受到業(yè)界極大關(guān)注，隨著物質(zhì)水平的提高及互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人類對(duì)視覺體驗(yàn)需求成為L(zhǎng)ED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅(qū)動(dòng)力，受5G、4K/8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)、新基建等加速發(fā)展，推進(jìn)了超大尺寸顯示的普及，在視頻會(huì)議、遠(yuǎn)程教育、醫(yī)療等領(lǐng)域會(huì)有廣泛應(yīng)用，“超大尺寸顯示迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇?！倍鴮?shí)現(xiàn)超大尺寸顯示的過程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢(shì)，把點(diǎn)間距做到P1.0以下。在此趨勢(shì)下，Micro LED被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的方向。同時(shí)，Micro LED必然會(huì)走倒裝COB技術(shù)路線。晶銳創(chuàng)顯堅(jiān)持倒裝COB必將推動(dòng)下一代顯示技術(shù)發(fā)展。

Micro LED主要有2個(gè)應(yīng)用方向，一是小尺寸超微間距顯示，應(yīng)用于VR等市場(chǎng);另一個(gè)是超大尺寸顯示，應(yīng)用場(chǎng)景包含指揮監(jiān)控中心、高端商業(yè)顯示、家庭影院、高端會(huì)議等。而目前，小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢(shì)，而晶銳創(chuàng)顯提出倒裝COB是實(shí)現(xiàn)超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前，倒裝方案可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術(shù)，可以做到P0.2、P0.1。

Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術(shù)和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術(shù)兩種方案。

COB是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù)，直接將LED發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的 LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實(shí)地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素。

IMD(Integrated Matrix Devices)矩陣式集成封裝方案(又稱為“N合1”或“多合一”)則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中，目前典型方式為以2*2的形式，即4合1，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。

IMD封裝

IMD&COB對(duì)比

晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED顯示屏產(chǎn)品。微間距COB顯示屏是一整套系統(tǒng)的統(tǒng)稱，其中包括LED顯示系統(tǒng)、高清顯示控制系統(tǒng)以及散熱系統(tǒng)等。微間距LED顯示屏采用像素級(jí)的點(diǎn)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統(tǒng)一性的狀態(tài)管控，具有低亮高灰、高對(duì)比度、高可靠性、屏體輕薄等特性。

晶銳創(chuàng)顯倒裝COB優(yōu)勢(shì)有：

1、間距更小。

可以做到每0.1mm即有一款產(chǎn)品，滿足不同應(yīng)用需求。

2、尺寸更大。

2K/4k/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接，可以實(shí)現(xiàn)超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

3、應(yīng)用更廣。

主要應(yīng)用在各類指揮中心、數(shù)據(jù)中心、演播中心、會(huì)議中心、商業(yè)中心、家庭影院等等。未來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新一代技術(shù)的進(jìn)步以及國(guó)家信息化建設(shè)和城市信息化改造步伐的加快，將推動(dòng)商用顯示市場(chǎng)空間不斷發(fā)展，在教育、零售、交通、金融、醫(yī)療、文娛傳媒以及安防領(lǐng)域等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景十分光明。

隨著小間距市場(chǎng)的爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)高密高清需求的提升，LED顯示屏封裝從產(chǎn)業(yè)誕生之初單一的DIP（直插式），到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為DIP、SMD、IMD、COB等多種封裝方式并存的產(chǎn)業(yè)格局。

這些封裝技術(shù)路線各有其優(yōu)劣勢(shì)，但是微間距顯示時(shí)代的到來(lái)，使得這些技術(shù)路線在同臺(tái)競(jìng)技時(shí)也悄然發(fā)生變化。其中較為熱門的當(dāng)屬COB與IMD技術(shù)。因?yàn)橄啾扔趥鹘y(tǒng)的分立器件SMD，P1.0以下間距市場(chǎng)是IMD和COB有相對(duì)優(yōu)勢(shì)的間距范圍。未來(lái)，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展，4合1、N合1產(chǎn)品只是通往更小點(diǎn)間距，實(shí)現(xiàn)超高密度未來(lái)顯示的一個(gè)過渡產(chǎn)品，隨著間距向P0.X方向下探，只有全倒裝超微間距COB顯示才能主導(dǎo)新型顯示技術(shù)。