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基于地平線征程?系列芯片,禾多科技軟硬一體自動駕駛解決方案加速量產(chǎn)落地

禾多科技HoloMatic ? 來源:禾多科技HoloMatic ? 2022-12-23 10:16 ? 次閱讀

近日,禾多科技正式官宣與行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計算方案提供商地平線的戰(zhàn)略合作成果:自動駕駛控制器HoloArk、智能前視相機(jī)HoloIFC。兩款產(chǎn)品方案均在2022年獲得奇瑞等多家中國頭部自主品牌車企的定點,預(yù)計在2023年量產(chǎn)裝車,繼續(xù)加速「軟硬一體」的產(chǎn)品策略在中國市場的落地。

作為自動駕駛量產(chǎn)解決方案提供商,禾多科技可為主機(jī)廠客戶提供能基于大數(shù)據(jù)不斷迭代進(jìn)化、覆蓋基礎(chǔ)功能到高階功能的完整的產(chǎn)品矩陣。地平線則是行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計算方案提供商,在國內(nèi)率先實現(xiàn)車規(guī)級芯片大規(guī)模前裝量產(chǎn),征程系列芯片出貨量已經(jīng)突破200萬片。

禾多科技基于地平線征程系列芯片打造的智能前視相機(jī)與自動駕駛域控制器,能夠快速支持禾多行泊算法的部署,為客戶提供軟硬一體的行泊一體系統(tǒng)方案。

2022年年初,雙方正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議、展開深度合作。根據(jù)協(xié)議,地平線將基于征程3、征程5芯片,視覺感知算法以及工具鏈,助力禾多科技開發(fā)行泊一體的自動駕駛軟硬件解決方案,打造面向服務(wù)的軟件架構(gòu)(SOA),攜手共同構(gòu)建數(shù)據(jù)驅(qū)動下持續(xù)迭代的全棧式自動駕駛解決方案。禾多科技陸續(xù)推出自研域控制器-HoloArk、智能前視相機(jī)-HoloIFC,進(jìn)一步拓展自動駕駛行泊一體、軟硬一體的邊界,打造更強(qiáng)產(chǎn)品矩陣。

HoloArk是承載禾多科技行泊一體自動駕駛強(qiáng)大性能的智慧「方舟」,基于地平線征程系列芯片充沛算力基礎(chǔ),由禾多科技自研基礎(chǔ)軟件及中間件打造。目前推出的HoloArk 1.0~2.0版本方案,將覆蓋18TOPS、288TOPS級別算力,能為汽車主機(jī)廠商提供不同性價比方案,充分滿足從L2+到L4級高階自動駕駛系統(tǒng)所需的不同性能。同時,禾多也在進(jìn)行下一代駕艙一體的多域融合域控產(chǎn)品的研究。

HoloArk 1.0將于2023年率先量產(chǎn),基于兩顆地平線征程3芯片打造,算力最高達(dá)到18TOPS,配置5R10V傳感器方案,支持高速領(lǐng)航自動駕駛功能、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能;采用了「行泊一體」架構(gòu),能高效調(diào)用各種傳感器信息,充分發(fā)揮芯片算力效能,為主機(jī)廠商提供高性價比的「軟硬一體」式自動駕駛解決方案。

HoloIFC是禾多科技基于地平線征程系列芯片自研的智能前視相機(jī),能提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能,為消費者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗。

其中,HoloIFC 1.0結(jié)合地平線征程2芯片算力,分辨率200萬像素,滿足C-NCAP 5星安全標(biāo)準(zhǔn),是極具性價比的國產(chǎn)智能相機(jī)方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程3芯片打造,分辨率達(dá)到800萬像素,滿足更嚴(yán)苛的海內(nèi)外NCAP測試要求,未來有望伴隨中國自主品牌發(fā)展進(jìn)程同步進(jìn)軍海外市場。

HoloArk 1.0及HoloIFC 1.0,HoloIFC2.0產(chǎn)品均在今年獲得奇瑞等多家頭部自主汽車集團(tuán)定點,將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。與此同時,HoloArk2.0將基于征程5芯片,有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。禾多將進(jìn)一步打通高速、泊車與城區(qū)自動駕駛?cè)珗鼍?,結(jié)合禾多的人機(jī)交互設(shè)計能力及數(shù)據(jù)閉環(huán)全套工具鏈,為主機(jī)廠客戶提供效能卓越、體驗優(yōu)秀的「軟硬一體」自動駕駛解決方案。

禾多科技創(chuàng)始人、CEO倪凱表示:“隨著「行泊一體」產(chǎn)品的逐步量產(chǎn)落地,對創(chuàng)新型自動駕駛企業(yè)如何將軟件算法與芯片算力深度耦合、最大化發(fā)揮系統(tǒng)效能的「軟硬一體」能力提出了更高的要求。禾多科技與地平線在各自技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,均是專注于量產(chǎn)的創(chuàng)新代表。此次公布幾款產(chǎn)品正是雙方發(fā)揮各自優(yōu)勢,共同打造的滿足主機(jī)廠客戶量產(chǎn)需求的行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品。面向未來,禾多科技期待與地平線繼續(xù)深化合作,充分結(jié)合禾多的軟件優(yōu)勢、域控制器優(yōu)勢和地平線的芯片優(yōu)勢,加速「行泊一體」自動駕駛技術(shù)在中國市場加速量產(chǎn)落地,用極致的產(chǎn)品為廣大消費者帶來更安全、更美好的出行體驗。”

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:基于地平線征程?系列芯片,禾多科技「軟硬一體」自動駕駛解決方案加速量產(chǎn)落地

文章出處:【微信號:gh_2ef7005733ab,微信公眾號:禾多科技HoloMatic】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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