半導(dǎo)體集成電路(Integrated Circuit,IC),就是用半導(dǎo)體工藝把一個電路中所需大量電阻、電容、電感、晶體管等元器件及布線互聯(lián)在一起,制造在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶圓片上,然后再封裝在一個管殼內(nèi),形成完整的、具有獨立功能的電路(也稱為器件)。通常情況下,一顆集成電路芯片對應(yīng)一個封裝,所以一般說到集成電路,指的就是單片集成電路。今天__【科準測控】__小編就來介紹一下半導(dǎo)體混合集成電路以及高可靠的封裝類型有哪些?一起往下看吧!
什么是混合集成電路?
混合集成電路是將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上,再外加封裝成一個具有獨立功能的電路或系統(tǒng)。與單芯片集成電路相比,混合電路具有組裝密度更高、實現(xiàn)功能更復(fù)雜等特點。
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高可靠封裝類型
高可靠器件主要采用陶瓷氣密封裝,為集成電路芯片提供機械支撐、保護、電連接和散熱通路。陶瓷外殼以陶瓷材料為主體,材料可分為氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷等。陶瓷外殼還配有金屬封焊區(qū)、蓋板、焊料環(huán)、熱沉和外引腳等組成部分,材料包括鎢、鉬、鎢銅、鉬銅、無氧銅、可伐(Kovar)合金、銀銅、銀、金、金錫等。
陶瓷外殼的特點是布線密度高、氣密性好、耐高溫和化學穩(wěn)定性良好、機械強度高,具有多引腳引出能力,不僅具有4、6、8等少引線、小外形的外殼形式,也適合2000引腳的大規(guī)模集成電路,具有較為寬泛的應(yīng)用覆蓋范圍。表1-3給出了幾種典型的陶瓷外殼封裝形式。
下面介紹幾種主要的陶瓷封裝。
(1)CDI (見圖1-3)
CDIP是最基本的陶瓷封裝形式之一,一般引線節(jié)距是2.54mm,因此引腳數(shù)不能太多,一般最多不超過50個。
(2)CSOP (見圖1-4)
CSOP有一種小型化的貼裝外殼,最小的CSO904是只有4個引腳的陶瓷小外形封裝。
(3)CPGA(見圖1-5)
CPGA管殼引腳節(jié)距一般為1.27mm或2.54mm,有引腳朝上和引腳朝下兩種,便于安裝散熱器。
CQFP 的引腳數(shù)可以從幾十到幾百,適合作為大規(guī)模集成電路的封裝外殼。
(5)FC-CLGA (見圖1-7)
FC-CLGA 的管殼內(nèi)腔采用倒裝焊貼裝芯片,外部采用CBCA、CCGA連接電路板,可大幅縮小封裝面積,減小封裝外形尺寸。
(6)ICC/QFN (見圖1-8)
LCC/QFN為表面貼裝外殼,無引線,具有良好的傳輸特性,寄生參數(shù)小,適用于高頻電路。
SMD由高導(dǎo)熱的陶瓷基底和金屬墻體焊接而成。
以上內(nèi)容就是小編介紹的半導(dǎo)體混合集成電路含義以及半導(dǎo)體集成電路高可靠封裝類型詳解了,希望大家看完后都能有所收獲!科準專注于推拉力測試機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機、半導(dǎo)體集成電路等問題,歡迎給我們私信或留言,科準的技術(shù)團隊也會為您免費解答!
審核編輯 黃昊宇
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