低雜感模塊封裝內部是如何設計的

電路1： 寬導體比窄導體雜感小 ，這個不難理解，可以把導體流過的電流想象成無數(shù)個并聯(lián)的電流線，這樣導體越寬，電流產生的磁通抵消也就越多，因此雜感也就越小。

電路2： 電流方向相反的兩個疊層導體比平行導體雜感小 ，這個也很好理解，電流方向相反，上下電流產生的磁通就會抵消，因此雜感也就越小。

電路3： 換流回路中的電流方向相反的數(shù)量越多，能夠抵消的磁通越多，雜感也就越小 。在這里可以把換流回路分段理解，電流相反的段數(shù)越多雜感也就越小。

電路4： 導體互連并聯(lián)點越多雜感也就越小 ，這里的互連點可以是 電容并聯(lián) ，可以是 功率器件并聯(lián) ，也可以是 模塊內部的芯片并聯(lián) 。

電路5： 方向相反的電流距離越近，雜感也就越小。

通過上面分析可以看出，要想減小換流回路中的雜感， 核心思路要么是把導線做寬，要么就是導線疊層，且距離越近越好，但本質思想是一樣的都是磁場抵消 。

下面讓我們來看看兩大主流的SiC MOS廠商Cree和Rohm模塊內部是如何連接的。

** Cree 模塊封裝 **

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**Cree公司的大功率****SiC MOS **模塊主要有三種封裝，分別如下：

示例1： 62 mm封裝

下圖為Cree 早期的62mm封裝模塊，這種封裝目前在IGBT上還有大量應用。62mm模塊的電壓等級覆蓋1200 V和1700V，1200V電壓的模塊電流從120A至530A，1700V模塊只有225A一款， 該模塊封裝內部的雜感為11.1nH 。模塊的內部結構如下圖所示， 正負連接銅排在模塊內部采用疊層方式 ，因此在一定程度上減小了模塊雜感。

采用類似思想的模塊非常多，例如primepack封裝，詳情可以參考這篇文章：

IGBT模塊內部是什么樣的？

示例2 ： **XM3 **封裝

XM3 封裝電壓等級為1200 V，電流等級覆蓋 400A-450A， 模塊內部雜感為6.7nH 。

模塊的內部結構如下圖，可以看出 正負母線導體沒有底層，但導體相對較寬 ，而且內部芯片并聯(lián)， 電流的方向都是平行并聯(lián)的，非常順 ，這樣雜感也能降下來。

示例3： HM High Performance 62 mm封裝

HM 62mm 封裝的電壓等級覆蓋1200 V和1700V，1200V電壓模塊電流從480A至760A，1700V電壓模塊電流從380A至650A，模塊內部的雜感在4.9nH。

模塊的內部結構如下圖，正負母線在兩側，且沒有疊層，但 正負母線比XM3封裝更寬 ，這樣可以進一步減小一部分雜感。

** Rohm 模塊封裝 **

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Rohm sic模塊電壓等級覆蓋1200V-1700V，模塊封裝主要有三種分別為： **C type、E ype和 G type** ，模塊外形尺寸如下圖：

其中C type****內部雜感為25n H ， E type****內部雜感為13n H ， G type****內部雜感為10n H 。E type和G type模塊外部尺寸一樣，但G type封裝模塊的電流更大。C type模塊的內部結構如下圖：

可以看出C type電流換流路徑較長，而且上下橋MOS在兩塊獨立的DCB上，因此雜感相對較大。E type模塊的內部結構如下圖：

可以看出E type封裝比C type電流路徑平行的段數(shù)變多了，因此雜感相比C type能夠減小不少。G type封裝老耿沒有找到內部圖片，猜測可能和E type差不多，只是內部并聯(lián)的芯片數(shù)量會更多一些，因此電感相比E type會小一些。