第二道主流程之鉆孔，華秋一文帶你讀懂其子流程

銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第二道主流程為鉆孔。

鉆孔的目的為：

對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。

目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔。

其中，機(jī)械鉆孔的子流程主要有6個(gè)。

【1】打銷釘

在板邊釘上銷釘，以便產(chǎn)品在鉆孔作業(yè)平臺(tái)進(jìn)行固定。

【2】上板

將墊板、板材、鋁箔等，按指定順序在鉆孔作業(yè)平臺(tái)進(jìn)行疊放、固定。

【3】機(jī)械鉆孔

調(diào)取鉆帶資料，排刀后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鉆孔作業(yè)。

【4】下板

鉆孔完畢后，將墊板、板材、鋁箔等拆卸下鉆孔作業(yè)平臺(tái)。

【5】退銷釘

將在板邊上的銷釘退卸出，以便后工序作業(yè)。

【6】檢孔（AVI檢測(cè)）

采用紅膠片等輔助檢驗(yàn)工具，或自動(dòng)檢孔機(jī)，對(duì)鉆完的孔進(jìn)行檢驗(yàn)。

至于激光鉆孔，由于鉆孔的設(shè)備差異問題，工藝較不統(tǒng)一，目前業(yè)內(nèi)主要以紅外光、紫外光來進(jìn)行區(qū)分。其中紅外光以CO?激光鉆孔機(jī)為代表，紫外光以UV激光鉆孔機(jī)為代表。

在此，為方便朋友們?cè)趯W(xué)習(xí)后進(jìn)行交流，以目前行業(yè)應(yīng)用最廣泛的CO?激光鉆孔機(jī)為例進(jìn)行講述，其行業(yè)典型的子流程，通常為3個(gè)。

【1】鉆孔前處理

對(duì)銅面進(jìn)行處理，改善銅對(duì)紅外光的吸收能力，以便于直接燒蝕。

注：這只是行業(yè)內(nèi)的一種做法，還有開孔工藝（提前化學(xué)蝕刻掉銅箔，激光只燒蝕介質(zhì)層）等其他方法。

【2】激光鉆孔

對(duì)銅和介質(zhì)層進(jìn)行燒蝕，制作出所需要的孔。

【3】檢孔（AVI檢測(cè)）

采用自動(dòng)檢孔機(jī)，對(duì)鉆完的孔進(jìn)行檢驗(yàn)。

注：既涉及到檢驗(yàn)，關(guān)于一件事情，朋友們亦須知曉——在PCB行業(yè)，正常情況下，都會(huì)有一個(gè)做首件（初件）的動(dòng)作，即，先做一兩塊板，看做出的效果如何，確認(rèn)OK，不需要調(diào)整參數(shù)后，再批量作業(yè)——但，此類事項(xiàng)專業(yè)度過高，不適合初學(xué)者深入 了解，因此，在后續(xù)的講述中，不會(huì)涉及。

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