2023年存算一體是芯片設計的技術趨勢

1月11日，阿里巴巴達摩院發(fā)布《2023十大科技趨勢》。達摩院2023年推出的十大科技趨勢涵蓋范式重置、產業(yè)革新和場景變化三大領域，具體為：多模態(tài)預訓練大模型、Chiplet、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。

達摩院認為，多模態(tài)與訓練大模型和生成式AI的價值已經(jīng)開始在現(xiàn)實社會有所顯現(xiàn);Chiplet和存算一體等技術正在引起全社會的深入思考;云原生安全則提出了非常廣闊的命題并需要越來越多的人投入其中才能予以兌現(xiàn)。

2023年，多元技術的協(xié)同并進驅動計算與通信的融合、硬件和軟件的融合，應用需求的爆發(fā)驅動 AI技術與行業(yè)的融合，數(shù)字技術與產業(yè)生態(tài)的融合，企業(yè)、個人與政府在安全技術與管理上的融合。科技進步與產業(yè)應用雙輪驅動的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉的宏大趨勢。

存算一體

達摩院認為，資本和產業(yè)雙輪驅動，存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規(guī)?；逃?。

存算一體旨在計算單元與存儲單元融合，在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行計算，以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷，極大提升運算效率，以實現(xiàn)計算存儲的高效節(jié)能。存算一體非常符合高訪存、高并行的人工智能場景計算需求。

在產業(yè)和投資的驅動下，基于SRAM，DRAM，F(xiàn)lash存儲介質的產品進入驗證期，將優(yōu)先在低功耗、小算力的端側如智能家居、可穿戴設備、泛機器人、智能安防等計算場景落地。

未來，隨著存算一體芯片在云端推理大算力場景落地，或將帶來計算架構的變革。它推動傳統(tǒng)的以計算為中心的架構向以數(shù)據(jù)為中心的架構演進，并對云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)發(fā)展帶來積極影響。

目前，存算一體已經(jīng)在產業(yè)細分領域掀起了創(chuàng)業(yè)浪潮，并受到投資界和產業(yè)界的關注和投入。存算一體在技術上向著高精度、高算力和高能效的方向發(fā)展。在資本和產業(yè)雙輪驅動下，基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內計算將在垂直領域迎來規(guī)?；逃茫∷懔?、低功耗場景有望優(yōu)先迎來產品和生態(tài)的升級迭代，大算力通用計算場景或將進入技術產品化初期?；诜且资?、新型存儲元件的存算一體依賴于工藝、良率的提升， 走向成熟預計需要5-10年。

華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司董事長李科奕表示，“存算一體一直是高能效計算的重要技術之一。近年來，萬物互聯(lián)和人工智能的發(fā)展加速了存算一體技術產品化進程，產業(yè)界對于存算一體最終的產品形態(tài)也在持續(xù)探索。未來存內計算產品將以單芯片和Chiplet兩種形式共存。應用場景的多樣性也將從物聯(lián)網(wǎng)邊緣端設備向大算力通用計算領域不斷拓展，有望成為AI時代主流的計算架構。”

審核編輯 ：李倩