半導(dǎo)體集成電路金屬封裝常用類型有哪些？

金屬封裝是氣密封裝的一種，具有較大的外引線節(jié)距，在混合集成電路、功率器件、微波器件中應(yīng)用較多，適用于功能復(fù)雜、多芯片組裝、輸出引腳數(shù)量較少的器件。下面__科準(zhǔn)測(cè)控__小編就來(lái)分享三種常用的半導(dǎo)體集成電路金屬封裝類型，一起往下看吧！

金屬封裝的作用

半導(dǎo)體集成電路金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直可以或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃一金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是軍用和定制的專用氣密封裝，在許多領(lǐng)域，尤其是在軍事及航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件（如混合集成的A/D或D/A轉(zhuǎn)換器）融合為一體，適合于低I/O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。

科準(zhǔn)測(cè)控推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)拍圖

(1)TO(見圖 1-10)

TO 封裝是典型的金屬封裝，其具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。面向高速器件的 TO 外殼，可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率:面向高導(dǎo)熱的 TO 外殼，以無(wú)氧銅代替?zhèn)鹘y(tǒng)可伐合金，導(dǎo)熱速率是傳統(tǒng)外殼的 10 倍以上。

1. 模塊類金屬外殼(見圖 1-11)

模塊類金屬外殼分為雙列直插引腳和扁平式引腳兩種，其具有質(zhì)量小、可靠性高的特點(diǎn)，可滿足 CASTC質(zhì)量等級(jí)。

(3)混合集成電路外殼(見圖 1-12)

混合集成電路外殼是沖壓成型的金屬外殼，有腔體本式和平底式兩種，可實(shí)現(xiàn)雙列直插、四邊直插、多列直插等插接方式，適用于混合集成電路。

綜上所訴，就是關(guān)于半導(dǎo)體集成電路TO 封裝是典型的金屬封裝、模塊類金屬外殼封裝、以及混合集成電路外殼封裝的三種金屬封裝介紹了。如果您對(duì)半導(dǎo)體集成電路、芯片或者推拉力機(jī)有不明白的問題，可以給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您解答疑惑！

審核編輯 黃宇