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      APEX五類高可靠封裝技術

      APEX微技術 ? 來源：APEX微技術 ? 2023-02-01 13:38 ? 次閱讀

      密封是指用任何類型的手段讓給定物體或封裝變得不透氣，阻止空氣、氧氣或其他氣體通過。密封封裝是許多電子器件正常、安全工作的必要條件，尤其是在航空航天、潛孔鉆機和工業(yè)等對可靠性要求高的應用中。

      8391d85a-a1ea-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

      高可靠性的常見要求

      金屬或陶瓷材料

      混合產(chǎn)品

      內(nèi)部陶瓷基板（絕緣且導熱）

      工作溫度范圍廣（-55?C至200?C）

      充氮且無水分

      APEX五類高可靠封裝

      TO-3

      PowerDIP

      陶瓷DIP

      PowerSIP

      PowerQuad

      主要應用

      航空航天

      潛孔鉆機

      電動機

      重型機器人

      APEX特色產(chǎn)品

      PA12 12A A/B類功率放大器

      SA310無刷直流電動機

      VRE107低漂移精密基準電壓源

      PA441和PA443 350V低噪音功率放大器






      審核編輯：劉清

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：APEX微技術制造不透氣外殼，實現(xiàn)密封封裝

      文章出處：【微信號：APEX微技術，微信公眾號：APEX微技術】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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