內(nèi)置730V耐壓MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC：BM2P06xMF-Z系列

ROHM面向空調(diào)、白色家電、FA設(shè)備等配備交流電源的家電和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出內(nèi)置730V耐壓MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC “ BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”。

BM2P06xMF-Z系列是將ROHM的低損耗Super Junction MOSFET（以下簡(jiǎn)稱“SJ-MOSFET”）和控制電路等集成在小型20腳SOP封裝中的IC產(chǎn)品，使用該系列產(chǎn)品可以輕松構(gòu)建AC輸入85V～264V、輸出可達(dá)45W的AC-DC轉(zhuǎn)換器。

對(duì)～40W級(jí)AC-DC轉(zhuǎn)換器的要求及其面臨的課題

近年來(lái)，對(duì)于家電和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域用的～40W級(jí)AC-DC轉(zhuǎn)換器的要求不斷提高，但這其中也存在一些課題。

要求：

支持通用電源電壓（交流85V～264V）

整個(gè)電源符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)“Energy Star（能源之星）”

符合音視頻與信息通信技術(shù)設(shè)備的產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)“IEC 62368”

可以自動(dòng)化貼裝以降低制造成本（支持表面貼裝）

課題：

目前內(nèi)置MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC大多采用了損耗和發(fā)熱量較大的DMOSFET和Planar MOSFET。

傳統(tǒng)的表貼封裝IC很難支持?jǐn)?shù)十W級(jí)的輸出。

BM2P06xMF-Z系列的關(guān)鍵亮點(diǎn)

BM2P06xMF-Z系列是在上述需求和課題的背景下開(kāi)發(fā)而成的，具有以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，可以解決相應(yīng)的課題。

采用ROHM自有的低待機(jī)功耗控制技術(shù)，使待機(jī)功耗降低90%以上（與普通產(chǎn)品相比）

即使將待機(jī)時(shí)的損耗源——防觸電用的放電電阻器省去，也符合安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62368

采用支持45W輸出的表貼型封裝，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化貼裝，從而可降低制造成本

由于提高了IC的VCC電壓耐壓能力，因而可以減少VCC電源電路中的元器件數(shù)量并提高抗噪和抗浪涌能力

下面對(duì)各亮點(diǎn)進(jìn)行具體介紹。

采用支持45W輸出的表貼型封裝，可降低安裝成本

BM2P06xMF-Z系列的開(kāi)關(guān)晶體管采用的是低損耗（低導(dǎo)通電阻）730V耐壓的SJ-MOSFET，并將其與AC-DC轉(zhuǎn)換工作所需的啟動(dòng)電路和優(yōu)化后的控制電路集成在小型且散熱性出色的表貼型封裝（SOP20A）中。

以往AC85V～264V輸入的表貼封裝產(chǎn)品（上圖中的SOP8）僅可支持10W左右的輸出功率，要想實(shí)現(xiàn)數(shù)十W級(jí)的輸出，就需要采用DIP和TO-220這類(lèi)的插裝型封裝，無(wú)法將產(chǎn)品通過(guò)表面貼裝的形式安裝到電路板上。BM2P06xMF-Z系列采用新開(kāi)發(fā)的SOP20A封裝，該封裝具有損耗（發(fā)熱量）低和散熱性能優(yōu)異的特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)以往表貼封裝難以實(shí)現(xiàn)的高達(dá)45W的輸出功率（24V×1.875A=45W 等），從而使表貼安裝成為可能，可顯著降低制造過(guò)程中的安裝成本。

待機(jī)功耗比普通產(chǎn)品低90%以上

BM2P06xMF-Z系列的控制電路采用了基于ROHM高壓工藝技術(shù)和模擬設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的X電容放電功能。X電容放電電阻是防觸電用的必備器件，但也是待機(jī)時(shí)的主要損耗源之一（參見(jiàn)下圖）。BM2P06xMF-Z系列可省去X電容放電電阻器，可降低待機(jī)損耗，而且，即使不加該放電電阻器，也可滿足安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62368的安全要求。

此外，利用ROHM自有的低待機(jī)功耗控制技術(shù)（優(yōu)化控制內(nèi)部MOSFET的開(kāi)關(guān)次數(shù)和流經(jīng)隔離變壓器的電流），進(jìn)一步降低了應(yīng)用產(chǎn)品待機(jī)時(shí)的IC功耗，將系統(tǒng)待機(jī)功耗降至17mW（AC230V，輸出功率0W時(shí)），與普通產(chǎn)品相比降低了90%以上。

此外，還搭載了降噪模式，可抑制隔離變壓器的噪聲。當(dāng)需要優(yōu)先考慮降低待機(jī)功耗時(shí)，可以關(guān)閉降噪模式；當(dāng)需要解決隔離變壓器部件的噪聲問(wèn)題時(shí)，或者希望減少處理該問(wèn)題所需的時(shí)間時(shí)，則可以打開(kāi)降噪模式。總之，使用該系列產(chǎn)品，可以根據(jù)應(yīng)用需求構(gòu)建理想的電源系統(tǒng)。

內(nèi)置MOSFET，并具備更高的VCC耐壓能力，可提高抗噪和抗浪涌能力，并減少外置元器件數(shù)量

BM2P06xMF-Z系列支持11V～60V的寬工作電源VCC范圍，耐壓能力是普通產(chǎn)品的2倍。這使其對(duì)外來(lái)噪聲干擾和浪涌電壓具有很高的耐受力，從而允許將變壓器輔助繞組的整流電壓直接用作VCC，不再需要普通產(chǎn)品所需的噪聲和浪涌對(duì)策，也不再需要輔助繞組電壓降壓用的電路，因此至少可以減少4枚元器件。

不僅如此，內(nèi)置的MOSFET采用的是抗浪涌電壓能力強(qiáng)的SJ-MOSFET，其雪崩耐量（抗擊穿能力指標(biāo)）比普通產(chǎn)品中常用的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上。這種超強(qiáng)抗浪涌能力非常有助于提高電源系統(tǒng)的可靠性。

BM2P06xMF-Z系列的應(yīng)用示例

適用于要求降低待機(jī)功耗、降低制造成本、實(shí)現(xiàn)小型化和提高可靠性的家用電器和工業(yè)設(shè)備的、需要高達(dá)45W輸出功率的各種AC-DC轉(zhuǎn)換器。

空調(diào)、白色家電、監(jiān)控器、吹風(fēng)機(jī)等各種家用電器

逆變器、AC伺服、路由器、OA設(shè)備等各種工業(yè)設(shè)備

AC-DC轉(zhuǎn)換器IC：BM2P06xMF-Z系列的產(chǎn)品陣容

產(chǎn)品名稱	封裝	電源 電壓	MOSFET 耐圧(Max.)	MOSFET 導(dǎo)通電阻(Typ.)	開(kāi)關(guān) 頻率(Typ.)	FB OLP	工作 溫度
BM2P016-Z 系列	DIP7K	8.9V ～ 26.0V	漏極 650V	1.4Ω	65kHz	自動(dòng)重啟或鎖存	-40℃ ～ +105℃
BM2P016T 系列	TO220-7M	自動(dòng)重啟
BM2P091F 系列	SOP8	4.0Ω 或 8.5Ω	自動(dòng)重啟或鎖存
BM2P060MF-Z	SOP20A	11.0V ～ 60.0V	VH 650V 漏極 730V	0.7Ω	自動(dòng)重啟
BM2P061MF-Z	1.0Ω
BM2P063MF-Z	3.0Ω
☆BM2P060LF-Z	0.7Ω	鎖存
☆BM2P061LF-Z	1.0Ω

☆：開(kāi)發(fā)中

相關(guān)信息

BM2P06xMF-Z系列及其評(píng)估板BM2P060MF-EVK-001可在網(wǎng)上購(gòu)買(mǎi)。另外，除以下電商平臺(tái)外，還將在其他電商平臺(tái)逐步發(fā)售。

電商平臺(tái)：Ameya360、Sekorm、Oneyac、MOUSER (*點(diǎn)擊平臺(tái)名稱即可查看評(píng)估板的銷(xiāo)售信息)

銷(xiāo)售產(chǎn)品：
BM2P06xMF-Z系列IC：BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z
搭載BM2P060MF-Z的評(píng)估板：BM2P060MF-EVK-001

BM2P06xMF-Z系列介紹資料（PDF：3.4MB）

審核編輯黃宇