2022年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
1、高開低走,半導體銷售額有所回落
回顧2022年,疫情、通脹、貿(mào)易沖突及供需錯配依舊是導致芯片短缺的核心因素,雖然芯片行情在下半年迎來拐點,銷售大幅放緩,但全年銷售額同比仍有小幅上升。
美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體銷售額達5735億美元,同比增長3.2%。其中中國市場半導體銷售額達1803億美元,同比下降6.3%。
資料來源:SIA、芯八哥整理
從地區(qū)看,2022年中國仍舊是全球最大的半導體消費市場,占比達31.4%,同比下降6.3%;與之相反,美洲市場漲幅最大,占比達16.0%;其他如歐洲及日本等市場需求維持相對穩(wěn)定態(tài)勢,占比分別為12.7%、10.0%。
資料來源:SIA、芯八哥整理
從芯片類型看,邏輯芯片和存儲芯片占比最大,銷售額分別為1760億美元和1300億美元;模擬芯片漲幅最大,同比增長7.5%,達到890億美元。
資料來源:SIA、芯八哥整理
從頭部廠商看,2022 年全球Top25半導體供應商總收入同比增長2.8%,占整體市場份額達77.5%;Top10半導體供應商占整體市場份額達53.9%。強者恒強趨勢凸顯。
資料來源:Gartner、芯八哥整理
短期內(nèi),受庫存去化影響,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計,2023年全球半導體行業(yè)銷售額將下降4.1%。長期看,隨著以新能源為代表的終端市場需求快速增長,未來幾年以中國為代表的半導體區(qū)域市場仍維持高景氣度。
2、風向突變,材料和制造成投資重點
2022年,半導體一級市場融資事件超680起,規(guī)模超1170億元,相比2021年超1100億元的融資規(guī)模增速明顯放緩,但整體熱度仍在。
2022年半導體行業(yè)一級市場投融資情況
資料來源:Wind、芯八哥整理
從投資方向看,2022年半導體一級市場投融資重心開始轉向大市場、大賽道和可預期商業(yè)落地的項目,材料和IC制造領域的高額投資成重點,以往備受追捧的芯片設計環(huán)節(jié)則意外“遇冷”。未來機會更多在于以車規(guī)級為代表的高端芯片,涉及供應鏈安全的半導體設備和材料等環(huán)節(jié)。
資料來源:芯八哥整理
經(jīng)過過去幾年的高速成長,半導體行業(yè)各個細分領域,已經(jīng)基本被投資機構挖掘過了,2023年的熱點輪動,將會是‘商業(yè)落地’。前幾年憑借風口和概念,受到資本追捧的賽道和相應項目,其發(fā)展是否符合預期、產(chǎn)品是否能夠真正實現(xiàn)商業(yè)落地,將會是下一步投資機構關注重點。
3、市場回調(diào),芯片交貨周期持續(xù)走低
2022年,全球平均芯片交貨周期增速持續(xù)走低,其中下半年芯片交期縮短態(tài)勢尤為明顯,12月一度降至24周,創(chuàng)下2017年以來最大月跌幅。綜合來看,持續(xù)日久的供應鏈問題得到緩解,行業(yè)進入新的庫存調(diào)整周期。
2020-2022年全球芯片交期回顧
資料來源:Susquehanna Financial Group
從重點芯片供應商看,2022年各細分品類貨期及價格普遍有所下調(diào),以模擬、存儲類為代表的產(chǎn)品跌幅最大,車規(guī)、工控等維持高景氣度。具體來看:
MCU類產(chǎn)品中,ST、NXP、Infineon等為代表的車規(guī)級產(chǎn)品量價齊升,但TI、NXP等消費/通用類都呈現(xiàn)一定下滑趨勢。
2022年MCU交期回顧
資料來源:富昌電子、芯八哥整理
FPGA類產(chǎn)品中,頭部廠商的交期從22Q1開始進一步拉長,至今供應仍未見好轉。具體原因來看,受益于通信、汽車及數(shù)據(jù)中心等新興需求推動,F(xiàn)PGA需求缺口不斷擴大,Intel和AMD都先后宣布了FPGA調(diào)漲規(guī)劃。
2022年FPGA交期回顧
資料來源:富昌電子、芯八哥整理
模擬類產(chǎn)品中,ADI、ON Semi等核心廠商供應趨于穩(wěn)定,包括信號鏈、開關穩(wěn)壓器等此前熱門品類都有一定緩解跡象。
資料來源:富昌電子、芯八哥整理
存儲產(chǎn)品中,該品類屬于2022年下滑趨勢最為明顯的門類,行業(yè)庫存去化仍在持續(xù),預計2023年下行趨勢維持。除三星外,包括鎂光、鎧俠及SK海力士等均有減產(chǎn)/縮支的規(guī)劃。
2022年存儲芯片交期回顧
資料來源:富昌電子、芯八哥整理
通信芯片類產(chǎn)品中,整體貨期及價格穩(wěn)中有漲,其中以Wi-Fi和藍牙類產(chǎn)品市場關注熱度較高。
2022年通信芯片交期回顧
資料來源:富昌電子、芯八哥整理
車規(guī)類產(chǎn)品中,以高壓MOSFET和IGBT為代表的品類一直維持較高熱度,Infineon、ST等廠商料號終端需求旺盛,渠道價格整體相對平穩(wěn)。
2022年MOSFET和IGBT交期回顧
資料來源:富昌電子、芯八哥整理
綜上,在各種因素疊加下,2022年芯片供應鏈的波動性比以往更強烈,不確定性更高。
2022年采購分銷年度回顧
過去一年,元器件分銷行業(yè)受半導體周期性調(diào)整影響,從狂熱回歸理性。行業(yè)正面臨周期性拐點,也意味著新的挑戰(zhàn)與機會。
1、頭部廠商訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單及實際庫存情況看,頭部原廠正面臨高通膨與高庫存沖擊,存儲芯片、驅動芯片、消費類MCU及模擬類產(chǎn)品等代表廠商庫存波動及風險較高。
注:高>較高>一般/穩(wěn)定>較低>低>無
資料來源:芯八哥整理
2、市場缺貨重點廠商及品類
2022年,車規(guī)級和工業(yè)類產(chǎn)品仍占據(jù)年度熱度較高的品類;企業(yè)方面,以TI、Infineon及NXP等廠商需求依舊旺盛,ST、高通等年度波動較大,瑞薩、Onsemi下半年走勢趨弱。
資料來源:芯八哥整理
3、年度漲跌幅品類/廠商一覽
受終端需求疲軟影響,疊加了諸如貿(mào)易爭端、疫情等多中不確定性因素下,存儲芯片、驅動芯片、消費類MCU及模擬類產(chǎn)品成為年度跌幅較大的品類。供應鏈的周期性波動或來得比以往更加強烈,不確定性增加。
資料來源:芯八哥整理
車規(guī)級依舊占據(jù)年度重點漲價榜單,包括車規(guī)級MCU、MOSFET、IGBT及PMIC等產(chǎn)品需求維持較高景氣度,隨著新能源汽車在2023年持續(xù)爆發(fā),車規(guī)級品類未來市場增長可期。
資料來源:芯八哥整理
4、2023年頭部廠商發(fā)展重點分析
2022年,受消費/家電類和汽車電子/工控/新能源等需求分化影響,芯片市場需求回調(diào)趨勢明朗,人工智能、汽車、新能源和工業(yè)成為頭部原廠發(fā)力重點。
具體看,以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的手機廠商著力轉型智能汽車市場,Intel、AMD及英偉達等傳統(tǒng)PC巨頭發(fā)力數(shù)據(jù)中心和汽車市場應用,汽車、工業(yè)和通信依舊是TI、ST、ADI及NXP等傳統(tǒng)原廠發(fā)展戰(zhàn)略重心。國產(chǎn)廠商方面,主要通過智能家居、消費電子等中低端市場突破,積極布局汽車、工業(yè)等領域的國產(chǎn)替代。
資料來源:芯八哥整理
綜上,論從大的宏觀環(huán)境看,還是具體到各企業(yè)交期趨勢表明,2023年元器件分銷市場“好日子”正在消失,下行趨勢愈發(fā)顯著,不確定性因素增加。芯八哥建議,面對不穩(wěn)定的市場環(huán)境和供需關系,在實際操作過程中,客戶和企業(yè)采購人員可以結合自身實際需求和產(chǎn)品市場走勢等多方面進行評估。此外,可以嘗試通過在華強商城查看相應產(chǎn)品的價格、庫存和交期等變化信息,實時應對變化中的風險和機遇。
2022年半導體供應鏈梳理
2022年,半導體市場呈現(xiàn)出“終端需求分化→產(chǎn)業(yè)鏈庫存環(huán)環(huán)放大→悲觀情緒醞釀→庫存去化加速→現(xiàn)貨市場冰火兩重天” 的周期性調(diào)整,供應鏈的各環(huán)節(jié)已經(jīng)受到影響或正在被影響的路上。預計2023年Q2前市場供需鏈庫存去化仍將持續(xù),下半年有望迎來改善。
資料來源:芯八哥整理
1、上游:庫存去化傳導至設備環(huán)節(jié),迎來新一輪產(chǎn)能調(diào)整
2022年初以來,受終端需求影響,車規(guī)/工控與消費類原廠行情兩極分化,庫存去化調(diào)整逐漸由封測傳導至上游設備、材料環(huán)節(jié)。
從設備與材料環(huán)節(jié)看,由年初供不應求到年底迎來裁員及訂單下調(diào)的轉變。
資料來源:芯八哥整理
從制造和封測環(huán)節(jié)看,2022Q1以來國內(nèi)及臺灣中小封測廠業(yè)績出現(xiàn)預警,制造端下半年產(chǎn)能全面下調(diào)。
資料來源:芯八哥整理
2、中游:分銷代理業(yè)績增速趨緩,預示行業(yè)景氣度變化
元器件分銷行業(yè)作為銜接半導體上下游的中間環(huán)節(jié),一向被視為行業(yè)“晴雨表”,利潤微薄使得元器件分銷對于半導體市場的供需敏感度異常之高。2022Q1開始,頭部分銷商營收環(huán)比增速出現(xiàn)一定跌幅,預示著行業(yè)景氣度出現(xiàn)拐點。全年看,頭部分銷商營收及利潤均有所增長,但大分銷商對于2023年業(yè)績增長卻維持保守預估。
資料來源:芯八哥整理
3、終端:需求兩級分化,行業(yè)進入調(diào)整期
從2022年主要終端需求看,以蘋果、三星及聯(lián)想等為代表的消費類廠商訂單及產(chǎn)能均出現(xiàn)大幅下調(diào);比亞迪、特斯拉為代表的新能源汽車,陽光能源、德業(yè)股份為代表的光伏/儲能正引領新一輪的行業(yè)擴張周期;服務器、工控和通信需求維持穩(wěn)中有漲。
資料來源:芯八哥整理
綜上,2022年消費類產(chǎn)品需求大幅削減,新能源及其他新應用尚處于快速擴張階段,供應鏈迎來波動調(diào)整期,2023年或將成為行業(yè)新周期的轉折點。
2023年趨勢展望
展望2023年,隨著全球經(jīng)濟回暖,智能汽車、新能源等新興產(chǎn)業(yè)強勢拉動,手機、智能家電等下游消費電子市場需求復蘇,芯片庫存持續(xù)去化,預計下半年元器件需求側增長驅動供給側產(chǎn)能逐步釋放,行業(yè)將迎來新的機景氣周期。長遠來看,重點關注以下幾個趨勢:
1、關注貿(mào)易沖突升級后的國產(chǎn)替代機遇
2022年以來,美國對國內(nèi)半導體技術出口管制進一步升級,疊加疫情、通脹等不可控因素,在短期內(nèi)影響***產(chǎn)能釋放。長遠看,受益于國內(nèi)智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及5G通信等新增需求,未來一兩年半導體元器件需求依舊強勁,尤其是成熟制程的車規(guī)級芯片缺貨行情將持續(xù)到2023年,***替代進口將成為大趨勢。
2、新能源將引領新一輪產(chǎn)業(yè)增長周期
在特斯拉和比亞迪等頭部車企領銜下,新能源汽車發(fā)展進入全新階段,相應的電子元器件用量和市場規(guī)模也迅猛上升,有望引領未來幾年元器件分銷行業(yè)新的景氣周期,也是未來國產(chǎn)替代發(fā)展的大方向。
資料來源:芯八哥整理
3、元器件分銷加速數(shù)字化變革
2022年,隨著元器件分銷市場競爭日益激烈,為更高效地將市場信息收集反饋,頭部分銷商加速數(shù)字化升級,不斷向電商轉型滲透,利用電商平臺自身的平臺優(yōu)勢推動供應鏈變革。
2012-2023年元器件在線交易增速
審核編輯 :李倩
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原文標題:2022電子元器件銷售行情分析與2023趨勢展望
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