PCB拼版方式

1、拼版方式

V-CUT拼版:

板邊外形線與走線 焊盤(pán)需要距離0.4mm/16mil以上的距離，防止V割時(shí)應(yīng)力導(dǎo)致銅皮斷裂開(kāi)路

V割拼版尺寸需要大于7cm

郵票孔拼版:

0.8mm非金屬化孔，一般放置5個(gè) 1.1mm的中心間距

板邊外形線與走線 焊盤(pán)需要距離0.5mm/20mil以上的距離，防止分板時(shí)應(yīng)力導(dǎo)致銅皮斷裂開(kāi)路

A板與B板連接處使用雙排郵票孔，A板(靠工藝邊）與工藝邊連接使用單排郵票孔

郵票孔與工藝邊的間距應(yīng)當(dāng)小于15mm：

陰陽(yáng)拼版：

為什么要弄陰陽(yáng)板？

①、節(jié)省一條生產(chǎn)線，假設(shè)拼版為雙面貼片陰陽(yáng)板，當(dāng)?shù)谝幻尜N片回流至下料機(jī)時(shí)，可以繼續(xù)從上料機(jī)開(kāi)始反面貼片。

因?yàn)檎磧擅嬖谄窗鏁r(shí)是鏡像關(guān)系，選擇任意參考點(diǎn)，正反面都相同。不需要準(zhǔn)備兩套貼片機(jī)上機(jī)程序，節(jié)省一條生產(chǎn)線。

②、假設(shè)某塊雙面板，TOP層SMD器件為300顆，BOTTOM層SMD器件為50顆，經(jīng)過(guò)錫膏機(jī)需要60S+貼片機(jī)需要60S；

有以下兩種方案貼片：

A方案：正常拼版，貼TOP層需要60S+60S（工作效率飽和），當(dāng)貼BOTTOM層時(shí)，錫膏機(jī)依舊需要60S，而貼片機(jī)由于物料少，

不需要60S，此時(shí)就會(huì)造成產(chǎn)線資源浪費(fèi)（并且還需要準(zhǔn)備兩套不同層的貼片程序）；

B方案：陰陽(yáng)拼版，由于鏡像關(guān)系，經(jīng)過(guò)錫膏機(jī)60S+貼片機(jī)60S+10S，錫膏機(jī)的速度高于貼片機(jī)的速度，

此時(shí)生產(chǎn)線的只需要準(zhǔn)備一套貼片程序，而且產(chǎn)線利用率高。

拼版實(shí)戰(zhàn)：

AD軟件：

新建一個(gè)PCB文件—放置—拼版陣列—雙擊加載需要拼版的PCB源文件

當(dāng)2*2拼版出現(xiàn)器件堆疊時(shí)，可以采用180度旋轉(zhuǎn)拼版，如圖所示：

假設(shè)單板是多層板，則需要在層疊管理中把所有層都依次再添加一遍，否則輸出Gerber文件時(shí)會(huì)報(bào)錯(cuò)。

工藝邊：5MM 定位孔：非金屬化3MM孔徑 光學(xué)定位點(diǎn)：采用凡億PCB聯(lián)盟網(wǎng)的Mark點(diǎn)封裝設(shè)計(jì)（有設(shè)計(jì)要求的，勿亂自行設(shè)計(jì)）

如圖所示：

總結(jié)：定位孔四個(gè)角落各一個(gè)；光學(xué)定位點(diǎn)放置3個(gè)，確保旋轉(zhuǎn)PCB拼版時(shí)，確定A B方向。

審核編輯黃宇