在實(shí)際確認(rèn)半導(dǎo)體集成電路(LSI、IC)的工作和性能情況時(shí),可以使用制造商提供的評(píng)估板。在產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和應(yīng)用指南中會(huì)提供產(chǎn)品的測(cè)試電路圖、底片(電路板布局圖)和注意事項(xiàng)等,可以參考。
使用方法是:連接電源、輸入信號(hào)、控制信號(hào)等,并用示波器或頻譜分析儀等儀器觀測(cè)輸出信號(hào)。首先要確認(rèn)半導(dǎo)體集成電路(LSI、IC)是否按預(yù)期工作。在確認(rèn)邏輯工作時(shí),如果是并行控制,需要向控制引腳施加High信號(hào)(H電壓)和Low信號(hào)(L電壓)。如果是串行控制,則需要另行準(zhǔn)備數(shù)據(jù)發(fā)生器等,創(chuàng)建串行控制信號(hào)并輸入?;竟ぷ髑闆r確認(rèn)完成后,下一步是確認(rèn)電氣特性。從確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)中主要項(xiàng)目——輸入輸出信號(hào)(大信號(hào)),到確認(rèn)噪聲電平和串?dāng)_等(微小信號(hào)),根據(jù)需要進(jìn)行測(cè)試。
半導(dǎo)體集成電路(LSI、IC)的電氣特性如果通過(guò)制造商提供的評(píng)估板進(jìn)行測(cè)試,將會(huì)表現(xiàn)出最佳值。該值是產(chǎn)品規(guī)格書(shū)中提供的值。也就是說(shuō),對(duì)于在產(chǎn)品(配套應(yīng)用)中的“特性表現(xiàn)”來(lái)說(shuō),參考其評(píng)估板的測(cè)試值和產(chǎn)品規(guī)格書(shū)中的標(biāo)準(zhǔn)值即可。在評(píng)估板上,電源線和接地線的底片、輸入輸出信號(hào)線的底片都是理想的。由于每條布線的走線、布線寬度和布線長(zhǎng)度都已經(jīng)過(guò)周到的考慮,因此用戶在制作產(chǎn)品(配套應(yīng)用)的電路板時(shí)可以參考。
此外,由于評(píng)估板基本上只配備一個(gè)半導(dǎo)體集成電路(LSI或IC),所以可以測(cè)試各種情況下的電氣特性。例如,可以用來(lái)確認(rèn)使電源電壓從標(biāo)準(zhǔn)電壓上下變化(在推薦工作電壓范圍內(nèi))時(shí)的特性變化、放入恒溫槽中使環(huán)境溫度升高或降低時(shí)的特性變化(低溫時(shí)要注意結(jié)霜引起的引腳短路?。?、以及連接多個(gè)不同的評(píng)估板來(lái)創(chuàng)建簡(jiǎn)單的產(chǎn)品原型等。
那么產(chǎn)品(配套應(yīng)用)的電路板情況又怎么樣呢?由于客戶要求小、薄、輕、廉價(jià),因此底片(電路板布局圖)也呈現(xiàn)高密度趨勢(shì)。其中最顯著的差別是電源線和接地線。我認(rèn)為像評(píng)估板一樣理想的布線和配置是比較難的。需要注意的是,從完全接地變?yōu)椴煌耆拥貢r(shí),電氣特性會(huì)產(chǎn)生差異。此外,還需要連接模擬系統(tǒng)、數(shù)字系統(tǒng)和電源系統(tǒng)等的接地線的技術(shù)。
關(guān)于電磁兼容性(EMC),建議在評(píng)估板的狀態(tài)下提前逐一單獨(dú)確認(rèn)。在產(chǎn)品(配套應(yīng)用)的電路板上進(jìn)行測(cè)試時(shí),可以從整體上判斷是否符合EMC標(biāo)準(zhǔn),但在不符合的情況下,很難調(diào)查是哪個(gè)半導(dǎo)體集成電路(LSI、IC)造成的結(jié)果。通過(guò)提前確認(rèn),可以提前添加對(duì)策部件和對(duì)策電路,這樣能夠減少在產(chǎn)品(配套應(yīng)用)電路板完成后由EMC造成的返工。雖然感覺(jué)有點(diǎn)繞,但最終這些都涉及到“預(yù)防EMC問(wèn)題于未然”。
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審核編輯黃宇
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