0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進展:由臺積電明年下半年量產(chǎn)

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2023-02-15 16:41 ? 次閱讀

來源:臺灣《經(jīng)濟日報》

2月14日消息,The Information引述知情人士的話報道稱,Google在研發(fā)自家的服務器芯片已取得進展,預計由臺積電在2024年下半年量產(chǎn),2025年開始采用這些新芯片,目標是降低營運數(shù)據(jù)中心的成本,并跟上云端競爭同業(yè)亞馬遜的腳步。

報道稱,Google的服務器設計團隊研發(fā)兩款基于安謀(Arm)技術的服務器處理器已至少兩年,臺積電可能在2024年下半年開始量產(chǎn)這兩款芯片。對此,Google的發(fā)言人表示,不會對傳言置評;臺積電也不愿響應置評請求。

在Google追趕云端市占龍頭亞馬遜的AWS之際,Google為服務器租賃事業(yè)努力打造自家的服務器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片,使用的電力較少,傳輸速度也比傳統(tǒng)服務器更快。


審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    452

    文章

    49985

    瀏覽量

    419653
  • 臺積電
    +關注

    關注

    43

    文章

    5574

    瀏覽量

    165869
  • 谷歌
    +關注

    關注

    27

    文章

    6104

    瀏覽量

    104780
  • 服務器
    +關注

    關注

    12

    文章

    8849

    瀏覽量

    84950
  • 數(shù)據(jù)中心

    關注

    16

    文章

    4577

    瀏覽量

    71806
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投3nm與InFO封裝

    近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投
    的頭像 發(fā)表于 08-06 09:20 ?478次閱讀

    OpenAI芯片計劃調(diào)整,生產(chǎn)

    近日,全球領先的生成式AI應用大廠OpenAI在芯片領域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計劃募資自建晶圓廠,以自主設計并生產(chǎn)高性能AI
    的頭像 發(fā)表于 07-23 16:52 ?583次閱讀

    今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到;極星汽車裁員約 30%,成都工廠關停

    發(fā)生轉(zhuǎn)變,這可能會影響三星的市場地位。目前,谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠,該芯片將搭載于定于今年下半年發(fā)布的Pixel 9系列。 ? 不過,據(jù)業(yè)內(nèi)人士3日透露,
    發(fā)表于 07-08 10:56 ?504次閱讀

    消息稱谷歌Soc Tensor G5進入流片階段

    在科技巨頭谷歌的創(chuàng)新征程中,Tensor G5芯片的最新進展無疑為業(yè)界投下了一枚震撼彈。據(jù)最新報道,這款備受矚目的系統(tǒng)級芯片(SoC)已順利進入流片階段,預示著其距離
    的頭像 發(fā)表于 07-05 11:14 ?457次閱讀

    下半年開工率預計超100%:行業(yè)領頭羊持續(xù)領跑

    在半導體行業(yè)的風起云涌中,以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術創(chuàng)新,再次成為市場的焦點。據(jù)知名市場研究機構(gòu)TrendForce最新調(diào)查,
    的頭像 發(fā)表于 06-24 11:24 ?683次閱讀

    準備生產(chǎn)HBM4基礎芯片

    在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn),
    的頭像 發(fā)表于 05-21 14:53 ?626次閱讀

    蘋果與探討AI芯片及先進制程技術

    蘋果正加大對半導體尖端技術的依賴,旗下A系列芯片及M系列芯片均由代工。據(jù)蘋果財務總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露,公司計劃進一步加大對
    的頭像 發(fā)表于 05-20 11:03 ?296次閱讀

    三星AI推理芯片Mach-1下半年量產(chǎn),4nm工藝服務器級算力加持

    三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計劃:預計今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn),年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服務器。此外,三星已獲得Nav
    的頭像 發(fā)表于 05-10 10:45 ?737次閱讀

    蘋果AI服務器芯片,預計2025年3nm工藝

    4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產(chǎn),采用
    的頭像 發(fā)表于 04-24 11:00 ?772次閱讀

    AMD銳龍PRO8040/8000系列新品預計下半年代工上市

    據(jù)透露,AMD近日發(fā)布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構(gòu)的銳龍PRO商用處理器,且預計今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000系列芯片,這兩款新系列芯片都將由
    的頭像 發(fā)表于 04-19 10:33 ?540次閱讀

    2nm芯片研發(fā)迎新突破

    已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動,而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
    的頭像 發(fā)表于 04-11 15:25 ?538次閱讀

    2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

    據(jù)悉,已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時間表,計劃在2024年下半年進行試產(chǎn),并在2025年第二季度逐步實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外,
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:36 ?360次閱讀

    3nm旗艦處理器預計2024年下半年應用增長,2nm制程已量產(chǎn)

    Counterpoint Research半導體研究副總監(jiān)Brady Wang指出,的強勁增長源于其尖端制程技術。隨著人工智能芯片需求激增,
    的頭像 發(fā)表于 04-11 09:30 ?325次閱讀

    3納米產(chǎn)能擴張,年底利用率有望突破80%

    總裁魏哲家在報告會上稱,年下半年起,3納米制程便已開始投入量產(chǎn)。受益于手機與HPC市場
    的頭像 發(fā)表于 03-13 15:21 ?396次閱讀

    高通驍龍8 Gen4曝光:升級3nm CPU回歸架構(gòu)

    博主數(shù)碼閑聊站爆料,將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動平臺將用3納米工程制作,將成為高通的第一個3納米移動芯片。
    的頭像 發(fā)表于 11-03 12:11 ?1154次閱讀