技術日新月異，我們每天都走在創(chuàng)新的路上，獲取前沿的領域知識，并轉化為自己的成果，創(chuàng)造出更適合用戶的產品。在這一路上，貿澤電子始終會伴你左右，并隨時提供新的采購情報，希望借此能為你帶來更多創(chuàng)新和靈感。以下是本周新品情報，請及時查收：

可節(jié)省30%空間

Molex 四排板對板連接器

貿澤電子即日起開售Molex的四排板對板連接器。這些連接器采用交錯式電路布局和0.175mm腳距薄型設計，并且已申請專利，與傳統(tǒng)連接器相比可節(jié)省30%的空間。它們讓產品開發(fā)人員和設備制造商能夠更加自由、靈活地支持緊湊的外型尺寸，是增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和可穿戴應用的理想選擇。

Molex四排板對板連接器的額定電流為3.0A，能夠以緊湊的外形尺寸傳輸高功率。此外，該產品遵循標準的0.35mm焊接間距，可加快采用典型表面貼裝技術（SMT）工藝的量產速度。依靠器件的內部鎧裝和插入模制釘設計，可避免引腳在量產和裝配過程中損壞，確保這些連接器擁有穩(wěn)定、可靠的性能。這些特性加上較寬的對齊空間，有助于實現(xiàn)牢固、輕松的插配，并降低掉落率。

Molex四排板對板連接器現(xiàn)已提供32和36引腳型號，20和64引腳型號也將于近期推出。此外，Molex還計劃讓這款產品支持最高100引腳。這些器件適合的應用包括智能型手機、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設備、AR/VR設備、無人機、患者監(jiān)護系統(tǒng)、治療和手術設備等。

Molex微型解決方案業(yè)務部副總裁兼總經理Justin Kerr表示：

Molex持續(xù)地在連接領域推動創(chuàng)新，為廣大工程師帶來體積更小、性能更高的器件。借助高密度的四排板對板連接器，客戶可以將更多的傳感器和功能擠進越來越小的設備空間里，同時還不影響設備性能。如此一來，Molex將為空間優(yōu)化連接設立全新標準。

Molex四排板對板連接器

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