繼上一篇文章“封裝選型時的熱計算示例 1”之后,本文將作為“熱計算示例 2”,繼續(xù)探討為了使用目標封裝而采取的相應(yīng)對策。
封裝選型時的熱計算示例 2
首先,為了方便確認,給出上次的損耗計算及計算結(jié)果、以及其條件下的熱計算結(jié)果。
使用條件
熱計算公式
Tj=Ta+θja×P
Ta:環(huán)境(周圍)溫度 ℃
θja:接合部-環(huán)境間熱阻 ℃/W
P:消耗(損耗)功率 W
安裝PCB板、熱阻、容許損耗(PD)、Tjmax
條件①下的熱計算結(jié)果
Tj=Ta+θja×P?85℃+189.4℃/W×1.008W=275.9℃→超出Tjmax=150℃,結(jié)果NG
這是上次的結(jié)果,實際上無需探討也知道275.9℃相對于Tjmax=150℃來說是嚴重不合格的。
本次將基于上次的結(jié)果,在上述另一個PCB板條件②下進行計算。
PCB板②:4層PCB(2、3層銅箔,背面銅箔74.2mm×74.2mm)
條件②:θja=40.3℃/W
Tj=Ta+θja×P?85℃+40.3℃/W×1.008W=125.6℃→Tjmax=150℃以下,結(jié)果OK
在條件②下,得益于4層PCB的散熱效果,熱阻從189.4℃/W降至40.3℃/W,降低了近4/5,因此,即使是Ta=85℃的條件,相對于Tjmax來說也具有約24℃的余量。這也可以從上述容許損耗曲線圖中來確認,圖中紅色虛線所示的1.008W的線和Ta=85℃線的交點,位于條件②的容許損耗曲線內(nèi)側(cè)。
這證明希望使用的封裝HTSOP-8是可以使用的,但需要采用4層的PCB。
雖然這兩次的示例有點極端,但通過這樣的計算和經(jīng)驗積累,很快就會鎖定所需的大致條件。但是,要想拿出具體結(jié)論,計算損耗功率并進行熱計算當然是不容忽視的步驟。
審核編輯:湯梓紅
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7647瀏覽量
142460 -
損耗
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
195瀏覽量
16012 -
電源IC
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
354瀏覽量
44541
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論