藍(lán)牙芯片之CK6876A/6869D/6016C/6925D的硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

一.模具設(shè)計(jì)原則

①無線 MIC 方案，模具設(shè)計(jì)要充分考慮 RF 天線與人體的分離程度，盡量避免天線設(shè)計(jì)貼近人體，優(yōu)化天線的輻射性能。

②MIC 孔的位置，應(yīng)保證較好的采聲路徑，模具設(shè)計(jì)應(yīng)保證Speaker 與 MIC 的良好隔離，避免形成回聲路徑。

③咪頭及喇叭單元應(yīng)充分考慮受輻射的可能性，將其避開天線，電感，電池等輻射元件。

④項(xiàng)目立項(xiàng)前期應(yīng)重點(diǎn)考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，合理設(shè)計(jì)天線立體空間。

二.原理圖設(shè)計(jì)原則

①原理圖設(shè)計(jì)要求性能達(dá)標(biāo)，如穩(wěn)定性，功耗，ESD，EMI 等。

②根據(jù)不同的產(chǎn)品形態(tài)選擇合適的芯片。

③注意每個(gè)模塊的元件選取保留余量。

④盡量避免模塊間 IO 的復(fù)用。

⑤外圍的輸入檢測(cè)電壓應(yīng)低于VDDIO(一般3.3V)。

⑥使用內(nèi)部充電應(yīng)串接電阻或加TVS。

⑦應(yīng)區(qū)分好數(shù)字地模擬地。

三.PCB設(shè)計(jì)總原則

①PCB 設(shè)計(jì)推薦 4 層板，疊層結(jié)構(gòu)為 S-G-G-S?？拷骺匦酒?a target="_blank">信號(hào)線的中間層要保證完整，且表層信號(hào)層也應(yīng)保證地完整。

②若 PCB 設(shè)計(jì)為 2 層，注意地線的銅箔盡量大且完整，用地線將敏感信號(hào)和干擾源隔開。用于隔開的地線，需布置過孔。

③AGND 與 GND 的應(yīng)在電池的負(fù)極單點(diǎn)連接。布局方面，模擬部分和數(shù)字部分盡量分開。

④敏感器件或走線應(yīng)避開數(shù)字信號(hào)線。

四.電源模塊

①所有電源退耦電容地回路應(yīng)該大而近的回到主控地。

②DCDC模塊

（1）電感選型應(yīng)充分預(yù)留余量，使用 10UH 繞線電感，飽和電流> 150mA。

（2）DCDC 回路盡量靠近主控放置，退耦需保證較好的地回路到芯片襯底處。106 電容靠近電感放置，105 電容靠近 BTVDD 放置。

（3）DCDC 模塊電路盡可能遠(yuǎn)離天線、晶振、DAC、ADC，避免干擾。

③ VBAT、IOVDD、BTVDD 電容必需使用 16V 耐壓值，其他為 6.3V 耐壓值。

五.RF模塊

①. 天線效率上，單極>回路>雙極，但是單極天線容易受周圍材料影響，選型視結(jié)構(gòu)PCB 而定。

②需預(yù)留Π型匹配網(wǎng)絡(luò)，實(shí)際參數(shù)根據(jù)天線進(jìn)行匹配后確定，可讓板廠協(xié)助做阻抗匹配。

③RF 電路需放置在 PCB 板邊，天線朝外，并且要做到三面鏤空，周邊不能有金屬，底下有電池需做隔離。

④為提升 ESD 性能，可在天線端增加加 TVS 器件，要求結(jié)電容小于 1pF。

⑤注意DCDC走線及地回路，電感選型，天線地場(chǎng)。

六.ADC(MIC)

①. MIC電路設(shè)計(jì)優(yōu)先使用差分輸入，能有效提升抗干擾性。

②. 動(dòng)圈麥不需要接電源和地，直接接主控輸入引腳。

③. MIC 電路若使用到 AGND，從主控單獨(dú)拉 AGND 引出。

④. 可以預(yù)留足夠的物料做調(diào)音或?yàn)V波使用。

⑤. 由于 MIC 電路增益較大，MIC 及走線需避開干擾元件如天線，電感。必要時(shí)，將其周圍凈空，減少地電流引起的輻射對(duì)其進(jìn)行干擾。（帶 RF PA 的案子尤其需要注意）

⑥. MIC 的 AGND 上不應(yīng)有數(shù)字及 RF 電流流過，因此 AGND 需單獨(dú)拉到電池處與 GND短接。

總結(jié).

具體的設(shè)計(jì)資料（原理圖，pcb封裝,參考設(shè)計(jì),軟件代碼，工具等）可以找原廠深圳冠一音訊公司申請(qǐng)后索取，申請(qǐng)需要標(biāo)明具體身份和以及具體目的，具體產(chǎn)品名稱和遇到的問題，否則可能不會(huì)得到及時(shí)的回復(fù)。

審核編輯：湯梓紅