三星推車(chē)規(guī)級(jí)GDDR7，車(chē)載存儲(chǔ)進(jìn)入升級(jí)階段

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近三星宣布將為車(chē)載應(yīng)用提供專(zhuān)業(yè)的存儲(chǔ)器解決方案，并推出了車(chē)規(guī)級(jí)GDDR7 DRAM。GDDR7此前是專(zhuān)為超高帶寬的計(jì)算應(yīng)用提供，比如高性能GPU等，最高支持128GB/s傳輸速率。

與此同時(shí)通過(guò)多通道，比如為單個(gè)GPU連接四到八個(gè)GDDR7顯示內(nèi)存，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)512GB/s至1TB/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿(mǎn)足智能汽車(chē)的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。

伴隨著智能汽車(chē)中自動(dòng)駕駛以及智能座艙對(duì)算力的需求激增，以往普遍性能落后同期消費(fèi)電子產(chǎn)品的汽車(chē)電子領(lǐng)域，已經(jīng)成為了高算力芯片的重要市場(chǎng)，甚至是芯片算力提升的重要驅(qū)動(dòng)力。

短短幾年間，智能座艙以及自動(dòng)駕駛芯片的算力翻了數(shù)倍，2017年英偉達(dá)推出的Xavier自動(dòng)駕駛芯片，算力為30TOPS；到了2019年，特斯拉推出HW3.0芯片，144TOPS的算力已經(jīng)遙遙領(lǐng)先于同行；而到了2021年，蔚來(lái)發(fā)布的新車(chē)ET7中，搭載的四顆英偉達(dá)Orin X自動(dòng)駕駛芯片算力已經(jīng)高達(dá)1016TOPS；去年英偉達(dá)推出了單芯片算力高達(dá)2000TOPS的Thor芯片，并提供雙芯方案，共計(jì)可提供超過(guò)4000TOPS的總算力，預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年在量產(chǎn)車(chē)型上被搭載。

汽車(chē)芯片算力暴漲，外圍部件當(dāng)然也需要同步升級(jí)，正如PC內(nèi)部的CPU、顯卡、DRAM、固態(tài)硬盤(pán)、電源等，如果出現(xiàn)一塊短板，都可能會(huì)影響到整套系統(tǒng)的性能發(fā)揮。更大的芯片算力意味著需要更加高速的存儲(chǔ)器，來(lái)為其計(jì)算的海量數(shù)據(jù)做基礎(chǔ)支撐。

據(jù)Yole的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021—2027年全球汽車(chē)存儲(chǔ)器的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)20%，與之相對(duì)應(yīng)的，是同期汽車(chē)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的CAGR僅為10%。也就是說(shuō)，未來(lái)汽車(chē)存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)高速增長(zhǎng)，而這也將會(huì)是存儲(chǔ)廠(chǎng)商重點(diǎn)搶占的市場(chǎng)。

在汽車(chē)存儲(chǔ)器市場(chǎng)中，汽車(chē)座艙是存儲(chǔ)器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著智能座艙的持續(xù)演進(jìn)，更多的屏幕、觸控、傳感器、高性能SoC等，都需要更多外圍的存儲(chǔ)器技術(shù)，包括NOR Flash、 NAND Flash、DRAM等。

而對(duì)于自動(dòng)駕駛而言，存儲(chǔ)器需求主要會(huì)在高帶寬DRAM、高密度NOR Flash等，同時(shí)得益于自動(dòng)駕駛芯片算力不斷提高，以及傳感器數(shù)量的增多，自動(dòng)駕駛也將會(huì)是存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

在特斯拉的HW3.0自動(dòng)駕駛模塊中，采用了8顆LPDDR4 DRAM，總?cè)萘?6GB，最高傳輸速率約為4GB/s，也就是帶寬32Gbps。而近期有外媒曝光的HW4.0模塊中，則采用了16顆GDDR6，總計(jì)32GB，同時(shí)存儲(chǔ)方面也從HW3.0上使用的32GB 閃存升級(jí)到128GB，盡管仍是UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，接口速率不變。

英偉達(dá)方面，自動(dòng)駕駛芯片Xavier內(nèi)部集成了八通道、256bit的LPDDR4X內(nèi)存控制器，每個(gè)通道最多支持32bit帶寬的LPDDR4X-4266內(nèi)存，最高支持127.1GB/s速率。而在Orin上，內(nèi)存控制器最高可以支持204GB/s速率和最高64GB的DRAM，與此同時(shí)算力是Xavier的7倍。

最新的英偉達(dá)Thor芯片盡管沒(méi)有公布支持的內(nèi)存帶寬，但其單芯片算力是Orin的8倍，對(duì)應(yīng)支持的內(nèi)存帶寬必然會(huì)有進(jìn)一步提升。因此在GDDR6預(yù)計(jì)即將在特斯拉HW4.0上首發(fā)之后，GDDR7會(huì)跟隨下一代自動(dòng)駕駛芯片而進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)。當(dāng)然，閃存方面，盡管特斯拉最新硬件依然是UFS2.1，但UFS3.1已經(jīng)在理想L9等車(chē)型上應(yīng)用，規(guī)格更高的閃存同樣會(huì)逐步進(jìn)入到智能汽車(chē)上。