2022年中國芯片專利申請數(shù)量全球第一！占比過半，遠(yuǎn)超美國！

2 月 26 日消息，根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。

報告顯示，2022 年全球半導(dǎo)體專利申請數(shù)量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 69190 項，較 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在專利來源方面，中國半導(dǎo)體專利申請量達(dá)到了 37865 項，占全球總量的 55%，遙遙領(lǐng)先其他國家。而美國則以 18223 項專利申請量（占總數(shù)的 26%）排名第二。而英國的半導(dǎo)體專利申請量僅占全球總量的 0.26%，數(shù)量非常有限。

注意到報告還指出，2022 年度最大的申請人是半導(dǎo)體巨頭臺積電，該公司的專利申請量為 4793 項，占全球總數(shù)的 7％。而美國最大的半導(dǎo)體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，擁有 209 項專利申請，其次是 Sandisk（50 項）和 IBM（49 項）。

報告指出，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出推動了技術(shù)的增長，行業(yè)內(nèi)的激烈競爭確保了創(chuàng)新以極快的速度不斷推進(jìn)。預(yù)計到 2030 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同時，“物聯(lián)網(wǎng)”也是另一個增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。

審核編輯 黃宇