華封科技助力“玻璃面板級封裝”新領(lǐng)域

據(jù)Digitimes報道，群創(chuàng)光電總裁James Yang介紹，該公司將改造一家3.5G LCD面板工廠，以容納一條IC封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)將于2023年下半年開始。

從產(chǎn)品市場前景來看，玻璃Panel封裝將會使封裝更輕薄、更低功耗。它將會取代傳統(tǒng)PC，它的高頻特性有可能會開啟下一代通信市場.

群創(chuàng)經(jīng)營車用面板市場多年，車用面板客戶已取得特斯拉、積架、BMW、福特、保時捷、通用 (GM)及中國大陸一線車廠訂單。

眾技術(shù)工藝上看，由于玻璃基板尺寸變大，首要需克服的問題就是翹曲，群創(chuàng)采用工研院低翹曲面板級扇出型封裝整合技術(shù)，開展線寬2μm-10μm的中高階半導(dǎo)體封裝，補足目前晶圓級封裝與有機(jī)載板封裝（≧20μm）間的技術(shù)能力區(qū)間，也是面板封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。

玻璃面板封裝需要全新的封裝設(shè)備，而貼片設(shè)備是最重要的環(huán)節(jié)。大尺寸 Panel尺寸更大，表面容易凹凸翹曲，對應(yīng)機(jī)臺尺寸更大，Pick & Place動作的路徑更長，對機(jī)臺的效率、運動機(jī)構(gòu)的一致穩(wěn)定、視覺系統(tǒng)的軟硬能力、信息綜合處理的能力和有效性都是巨大的挑戰(zhàn)。

知情人事稱：華封科技的面板級封裝貼片設(shè)備也已經(jīng)進(jìn)入群創(chuàng)，有望能夠解決芯片位移、裸片對位精準(zhǔn)度等問題，有望推動群創(chuàng)量產(chǎn)進(jìn)度加速。包括康寧、Asahi Glass也在投入資源，發(fā)展用于先進(jìn)芯片封裝的玻璃載體。

玻璃面板可謂半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“游戲規(guī)則改變者”。群創(chuàng)首先提出Panel Semiconductor概念，GlassPanel封裝，主要采用方形玻璃基板，可使用的封裝面積增大，在相同的良率下，具有生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低，適于大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢，成為備受關(guān)注的芯片封裝技術(shù)之一。

低翹曲面板級扇出型封裝整合技術(shù)和貼片設(shè)備是重要環(huán)節(jié)。

華封科技的面板級封裝設(shè)備在同類產(chǎn)品中遙遙領(lǐng)先。另外的關(guān)鍵的植PIN設(shè)備，華封科技也正在試驗階段。

Innolux開發(fā)FO-PLP（扇出面板級封裝）IC封裝技術(shù)已有6-7年的歷史，并準(zhǔn)備投入運營1-2年。相信Innolux 在“玻璃面板級封裝”這一新領(lǐng)域未來可期。

審核編輯黃宇