英特爾硬碰臺積電，Intel 20A、Intel 18A 工藝研發(fā)已獲突破

來源：IT之家

3 月 6 日消息，英特爾在 2022 年第三季度財報中，透露他們已經(jīng)簽訂了全球 TOP10 半導體設計廠商中的 7 家。此外，英特爾還表示他們要在四年內(nèi)快速發(fā)展五個制程節(jié)點，奪回全球半導體龍頭寶座，重鑄往日榮光，備受外界矚目。

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片（設計定案）。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進展，讓市場更關(guān)注其與臺積電之間的制程技術(shù)競爭。

英特爾高級副總裁暨中國區(qū)董事長王銳近日表示，“半導體行業(yè)每一個巨大的下跌都會復蘇，我們對 IDM2.0 的戰(zhàn)略深信不疑，它最大的挑戰(zhàn)是我們內(nèi)部的執(zhí)行力。沒有人喜歡（2022 年）Q4 英特爾的財報，我們也不可能不做調(diào)整?！?/p>

目前圍繞著 IDM2.0 戰(zhàn)略，英特爾欲從三方面進行突圍。首先是發(fā)展代工業(yè)務，英特爾按照 4 年 5 個節(jié)點，計劃在 2025 年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位，并且通過“系統(tǒng)級代工”建立晶圓廠的差異化。

參考IT之家此前大量報道，英特爾近幾年制程技術(shù)規(guī)劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 制程，接下來要還要向著 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不斷發(fā)展。

據(jù)王銳介紹，Intel 7 已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4 將于今年下半年上場，將用于酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3 正在按計劃推進，Intel 20A（2 納米）、Intel 18A（1.8 納米）的測試芯片已經(jīng)流片。

值得一提的是，先前市場還曾傳出英特爾 3nm 制程技術(shù)開發(fā)延遲的消息，不過后來遭英特爾 CEO 基辛格否認。他強調(diào)相關(guān)計劃都在按預期進行，迄今為止所有已經(jīng)公布的 3nm 項目都將在 2024 年發(fā)布。

按照規(guī)劃，英特爾的 Granite Rapids 及 Sierra Forest 系列處理器均將采用自家 Intel3 制程生產(chǎn)。根據(jù)英特爾先前公布信息，Intel 3 可進一步汲取 FinFET 最佳化優(yōu)勢、提升 EUV 使用比例，并帶來更多改進。與 Intel 4 制程相較，Intel3 大約可提供 18％的每瓦效能提升，預計從今年下半年逐漸開始生產(chǎn)。

王銳也強調(diào)，英特爾非常堅信，到 2025 年時，能夠重新回到領(lǐng)先地位。

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審核編輯黃宇