怎樣看出被磨掉的芯片型號(hào)呢？

在芯片解密/單片機(jī)解密過程中，常常有客戶的芯片加密了，同時(shí)型號(hào)也被打磨了，由于無法確定型號(hào)。那么就需要鑒定型號(hào)，當(dāng)然也不是所有的芯片都可以鑒定出型號(hào)的，比如：

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如果是一些專用定制的芯片，打磨了以后是無法判斷型號(hào)的，人家打磨為的也就是防止有人抄板。

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一般情況下，硝酸把封裝腐蝕掉，然后顯微鏡，電掃描等看版圖。大部分正規(guī)大廠的應(yīng)該都看得出的。

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一些用戶可以根據(jù)電路判斷出大概功能，再依據(jù)引腳和接法估計(jì)可能用的型號(hào)，并進(jìn)行對(duì)比。也可以知道芯片的具體型號(hào)。一般常用的集成電路好辦，不常用的也沒辦法！

芯片處理過程

1.芯片開蓋以化學(xué)法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。

2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

3.芯片染色 通過染色以便于識(shí)別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區(qū)染色，ROM碼點(diǎn)染色。

4.芯片拍照 通過電子顯微鏡(SEM)對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。

5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接)。

6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報(bào)告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。

芯片解密操作需要用到高倍顯微鏡和FIB

在芯片解密行業(yè)中，最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解開芯片，讓其晶片裸露出來，在操作這一步的時(shí)候，也是需要有一定的技巧，當(dāng)然，在操作這一步的時(shí)候，有時(shí)候，也可能會(huì)把芯片溶解壞，就是把線溶解斷了，這樣芯片就完全用不了了。

當(dāng)晶片裸露出來后，那么，我們就要用到高倍顯微鏡和FIB（聚焦離子束設(shè)備），用這兩種設(shè)備，查找芯片的加密位置，通過改變其線路的方法，將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€(gè)狀態(tài)，然后再用編程器，將芯片內(nèi)部的程序讀取出來。

審核編輯：劉清