按下協(xié)同創(chuàng)新“加速鍵”，2023中國半導體創(chuàng)新大會即將盛大召開

“科技創(chuàng)新”是每年“兩會”的重要話題，也是未來國內(nèi)科技發(fā)展的重要風向標。今年的全國兩會期間，總書記強調(diào)，要加快實現(xiàn)高水平科技自立自強，這是推動高質(zhì)量發(fā)展的必由之路。

百年變局加速演進，科技創(chuàng)新是關鍵變量。半導體行業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的基礎，是保障國家信息安全的重要支撐，其產(chǎn)業(yè)能力決定了各應用領域的發(fā)展水平，并已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。

為推動我國半導體行業(yè)“加速跑”，中國電子商會會同多家行業(yè)組織和機構(gòu)將于2023年4月25日至26日在蘇州舉辦“2023中國半導體創(chuàng)新大會”。本屆大會以“創(chuàng)新賦能共創(chuàng)共贏”為主題，聚焦集成電路設計、第三代半導體等領域的最新技術和發(fā)展趨勢，邀請政府、企業(yè)、學術界等多方代表進行深入交流和合作。其中數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)作為大會的重要合作伙伴，將全程報道大會的精彩內(nèi)容。

政府加強頂層設計，奠定半導體行業(yè)發(fā)展基調(diào)

當前，全球通脹、市場需求下行、中美經(jīng)貿(mào)摩擦不斷升級等各種因素相互交織，半導體在國際競爭的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質(zhì)。面對這一形勢，我國政府始終堅持立足長遠規(guī)劃，強化政策頂層設計，通過多種手段助力半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

2023年開年以來，部分省市出臺一系列政策扶持高端芯片、集成電路關鍵設備材料、先進存儲、先進封裝等關鍵領域，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了可實際操作的行動指南。同時，我國加快自主創(chuàng)新步伐，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展水平不斷攀升，形成具有全球競爭力的中國式創(chuàng)新生態(tài)。這些舉動不僅在行業(yè)內(nèi)引起了巨大轟動，更為我國半導體行業(yè)注入了一針“強心劑”。

企業(yè)堅持協(xié)同創(chuàng)新，助力半導體行業(yè)自立自強

未來三年是半導體行業(yè)全面國產(chǎn)替代的黃金時期，萬物互聯(lián)、人工智能時代為半導體企業(yè)帶來了廣闊的市場空間。據(jù)有關研究機構(gòu)分析預測，半導體行業(yè)已經(jīng)從創(chuàng)業(yè)期走向成熟期，未來幾年將迎來更多新企業(yè)加入賽道，市場競爭日趨激烈。

在國家的大力支持下，半導體企業(yè)不僅要做中國半導體行業(yè)崛起的參與者、貢獻者和引領者，還應當成為影響全球半導體行業(yè)格局的中國力量。為助力我國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，半導體企業(yè)應堅持協(xié)同創(chuàng)新，合力支撐我國半導體科技高水平自立自強。

審核編輯黃宇