剖析電阻可靠性相關(guān)的參數(shù)1

與電阻可靠性相關(guān)的特性有：溫度系數(shù)、額定功率、額定電壓、固有噪聲、 壽命預(yù)估。

溫度系數(shù)

電阻溫度系數(shù)（temperature coefficient of resistance 簡(jiǎn)稱TCR）表示電阻當(dāng)溫度改變1度時(shí)，電阻值的相對(duì)變化，單位為ppm/℃（即10E（-6）/℃）。

實(shí)際應(yīng)用時(shí)，通常采用平均電阻溫度系數(shù)，定義式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）

有負(fù)溫度系數(shù)、正溫度系數(shù)及在某一特定溫度下電阻只會(huì)發(fā)生突變的臨界溫度系數(shù)。

紫銅的電阻溫度系數(shù)為1/234.5℃。

不同類型電阻溫度穩(wěn)定性從優(yōu)到次，依次為： 金屬箔、線繞、金屬膜、金屬氧化膜、碳膜、有機(jī)實(shí)芯。

1。鍍金并不是為了減小電阻，而是因?yàn)榻鸬幕瘜W(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定，不容易氧化，接頭上鍍金是為了防止接觸不良（不是因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電能力比銅好）。

2。眾所周知，銀的電阻率最小，在所有金屬中，它的導(dǎo)電能力是最好的。

3。不要以為鍍金或鍍銀的板子就好，良好的電路設(shè)計(jì)和PCB的設(shè)計(jì)，比鍍金或鍍銀對(duì)電路性能的影響更大。

4。導(dǎo)電能力銀好于銅，銅好于金！ 現(xiàn)在貼上常見金屬的電阻率及其溫度系數(shù)：

物質(zhì) 溫度t/℃ 電阻率 電阻溫度系數(shù)aR/℃-1

電阻的額定功率

貼片電阻目前最為常見封裝有10種，同時(shí)也用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，另一種前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。比如：我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種1608是公制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。

貼片電阻封裝表示法以及對(duì)應(yīng)功率客戶經(jīng)常弄錯(cuò)，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵?。為此我們將貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸和對(duì)應(yīng)功率制定成表格以便查詢。

電阻器降額規(guī)范

穩(wěn)態(tài)功率與瞬態(tài)功率

穩(wěn)態(tài)功率

功率降額是在相應(yīng)的工作溫度下的降額，即是在元件符合曲線所規(guī)定環(huán)境溫度下的功率的進(jìn)一步降額，采用P=V2/R公式進(jìn)行計(jì)算。

為了保證電阻器的正常工作，各種型號(hào)的電阻廠家都通過試驗(yàn)確定了相應(yīng)的降功率曲線，因此在使用過程中，必須嚴(yán)格按照降功率曲線使用電阻器。

當(dāng)環(huán)境溫度定于額定溫度時(shí)（T

P=PR(0.6+(Ts-T)/(Tmax-Ts))

PR是額定功耗；

T是環(huán)境溫度；

Tmax是零功耗時(shí)最高環(huán)境溫度。

瞬態(tài)功耗

不同廠家，電阻脈沖功耗和穩(wěn)態(tài)功率的轉(zhuǎn)換曲線不同，具體應(yīng)用時(shí)，要查詢轉(zhuǎn)換缺陷，將瞬態(tài)功率轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)功率，然后在此基礎(chǔ)上降額。

廠家額定環(huán)境溫度為70℃，低于這個(gè)溫度的時(shí)候，直接按照60%進(jìn)行降額。當(dāng)超過這個(gè)溫度的時(shí)候，額定曲線是一個(gè)斜線。降額曲線也按照，最大溫度的降額為121℃，然后繪制一條紅色的斜線，按照斜線進(jìn)行降額。

瞬態(tài)降額 只要時(shí)間足夠短，電阻可以承受比額定功率大得多的瞬態(tài)功率。要參考廠家資料中的最高過負(fù)荷電壓參數(shù)，再在此基礎(chǔ)上降額。

瞬態(tài)功耗，又要按照單脈沖和多脈沖，分別進(jìn)行討論和分析。

單脈沖：

多脈沖：