電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
3月28日,中芯國際發(fā)布2022年財報,經(jīng)過審計中芯國際2022年營收達到495.16億元(72.7億美元),比2021年的營收增長了39%。凈利潤達到121.33億元(18.17億美元),同比2021年增長13%。2022年中芯國際的毛利率繼續(xù)攀升,從2021年的30.8%增加到2022年的38%。均創(chuàng)歷史新高,實現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績。
2022年,從產(chǎn)品帶來的營收占比來看,智能手機芯片占比達到27%,智能家居芯片占比達到14.1%,消費電子占比23%,其他部分占比36%。從銷售地區(qū)來看,中國區(qū)銷售占比達到74%,美國區(qū)銷售占比達到21%,歐亞區(qū)銷售占比達到5%。
截止2022年末,中芯國際資產(chǎn)總額達到438億美元,較上年增長21%,資產(chǎn)負(fù)債率為34%。產(chǎn)能利用率明顯改善,2022年中芯國際總產(chǎn)量達751.1萬片(折合8英寸晶圓約當(dāng)量,下同),晶圓月產(chǎn)能為71.4萬片。而銷售晶圓的數(shù)量由上年674.7萬片增加5.2%至709.8萬片。平均售價由 上年4763 元上升至本年 6381 元。晶圓代工業(yè)務(wù)營收為452.933億元,同比增長 41.0%。
盡管2022年銷售額創(chuàng)歷史新高,但電子產(chǎn)品需求放緩和美國出口管制給其業(yè)務(wù)帶來壓力。中芯國際仍面臨2023年業(yè)績疲弱的局面,預(yù)計2023年第一季營收環(huán)比下降13%至15%,毛利率30%至32%。
中芯國際位居全球代工市場第五,全球市場份額下降1%
近日,市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了從2021年一季度到 2022年四季度全球半導(dǎo)體代工市場TOP5廠商的季度收入份額。
調(diào)研機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看,2022年四季度臺積電的市場份額已進一步提升到了60%,穩(wěn)居第一;三星位列第二,市場份額為13%;聯(lián)電和格芯分別排名第三和第四,市場份額均為6%;中芯國際排名第五,市場份額由此前的6%降至5%。
臺積電 2022 年實現(xiàn)營業(yè)收入 22638.9 億新臺幣(當(dāng)前約 5093.75 億元人民幣),同比增長 42.6%。臺積電2022年營收約為中芯國際的10倍還多,稅后凈利約為 10165.3 億元新臺幣(當(dāng)前約 2297.36 億元人民幣),每股盈余為 39.20 元新臺幣(當(dāng)前約 8.86 元人民幣)。
臺積電2022年車用電子平臺營收同比大漲74%,相比之下高性能計算平臺同比增幅則為59%,智能手機平臺的同比增幅更是只有28%。在強勁的5/4nm晶圓產(chǎn)量推動下,臺積電在2022年第四季度繼續(xù)獲得全球半導(dǎo)體市場份額,主要競爭對手持平或下降。
截至2022年底,中芯國際預(yù)付款項余額為7.20億元,較期初增長160.7%;存貨余額達到133.13億元,較期初增長75.1%,主要原因均為生產(chǎn)備貨;晶圓庫存量為516724片,同比增長395.1%。這顯示了下游消費電子需求下滑,供應(yīng)鏈上游企業(yè)庫存壓力持續(xù)上升。
研發(fā)超7億美元,在研項目涉及汽車、圖像傳感器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
中芯國際2022年投入研發(fā)費用達到7.33億美元,較2021年的6.38億美元增加14.8%。研發(fā)人員達到2326人,研發(fā)人員占全集團人數(shù)占比達到10.8%,研發(fā)人員的平均薪酬達到6.6萬美元。公司在集成電路領(lǐng)域內(nèi)積累了眾多核心技術(shù),形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。截至2022年12月31日,公司累計獲得授權(quán)專利共12,869件,其中發(fā)明專利11,079件。此外,公司還擁有集成電路布圖設(shè)計權(quán)94件。
財報顯示,2022年,28納米高壓顯示驅(qū)動工藝平臺、55納米BCD平臺第一階段、90納米BCD工藝平臺和0.11微米硅基OLED工藝平臺已完成研發(fā),進入小批量試產(chǎn)。
中芯國際在研項目多達9個,包括28納米HKD超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目,40納米超低功耗平臺優(yōu)化項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺、8寸及12寸BCD平臺持續(xù)研發(fā)項目、0.11微米混合信號純鋁后段項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目,0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場光感項目。
在財報中,中芯國際對全球產(chǎn)業(yè)給出最新的預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際環(huán)境正在經(jīng)歷新一輪的變化,全球供應(yīng)鏈呈現(xiàn)區(qū)域化趨勢。中芯國際維持今年上半年行業(yè)處于周期底部的判斷。公司預(yù)計2023 全年營收同比降幅為低十位數(shù),毛利率在 20%左右;營收同比降幅為低十位數(shù),毛利率在20%左右;折舊同比增長超兩成,資本開支與上一年相比大致持平;到年底月產(chǎn)能增量與上一年相近。
3月28日,中芯國際發(fā)布2022年財報,經(jīng)過審計中芯國際2022年營收達到495.16億元(72.7億美元),比2021年的營收增長了39%。凈利潤達到121.33億元(18.17億美元),同比2021年增長13%。2022年中芯國際的毛利率繼續(xù)攀升,從2021年的30.8%增加到2022年的38%。均創(chuàng)歷史新高,實現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績。
2022年,從產(chǎn)品帶來的營收占比來看,智能手機芯片占比達到27%,智能家居芯片占比達到14.1%,消費電子占比23%,其他部分占比36%。從銷售地區(qū)來看,中國區(qū)銷售占比達到74%,美國區(qū)銷售占比達到21%,歐亞區(qū)銷售占比達到5%。
截止2022年末,中芯國際資產(chǎn)總額達到438億美元,較上年增長21%,資產(chǎn)負(fù)債率為34%。產(chǎn)能利用率明顯改善,2022年中芯國際總產(chǎn)量達751.1萬片(折合8英寸晶圓約當(dāng)量,下同),晶圓月產(chǎn)能為71.4萬片。而銷售晶圓的數(shù)量由上年674.7萬片增加5.2%至709.8萬片。平均售價由 上年4763 元上升至本年 6381 元。晶圓代工業(yè)務(wù)營收為452.933億元,同比增長 41.0%。
盡管2022年銷售額創(chuàng)歷史新高,但電子產(chǎn)品需求放緩和美國出口管制給其業(yè)務(wù)帶來壓力。中芯國際仍面臨2023年業(yè)績疲弱的局面,預(yù)計2023年第一季營收環(huán)比下降13%至15%,毛利率30%至32%。
中芯國際位居全球代工市場第五,全球市場份額下降1%
近日,市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了從2021年一季度到 2022年四季度全球半導(dǎo)體代工市場TOP5廠商的季度收入份額。
調(diào)研機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看,2022年四季度臺積電的市場份額已進一步提升到了60%,穩(wěn)居第一;三星位列第二,市場份額為13%;聯(lián)電和格芯分別排名第三和第四,市場份額均為6%;中芯國際排名第五,市場份額由此前的6%降至5%。
臺積電 2022 年實現(xiàn)營業(yè)收入 22638.9 億新臺幣(當(dāng)前約 5093.75 億元人民幣),同比增長 42.6%。臺積電2022年營收約為中芯國際的10倍還多,稅后凈利約為 10165.3 億元新臺幣(當(dāng)前約 2297.36 億元人民幣),每股盈余為 39.20 元新臺幣(當(dāng)前約 8.86 元人民幣)。
臺積電2022年車用電子平臺營收同比大漲74%,相比之下高性能計算平臺同比增幅則為59%,智能手機平臺的同比增幅更是只有28%。在強勁的5/4nm晶圓產(chǎn)量推動下,臺積電在2022年第四季度繼續(xù)獲得全球半導(dǎo)體市場份額,主要競爭對手持平或下降。
截至2022年底,中芯國際預(yù)付款項余額為7.20億元,較期初增長160.7%;存貨余額達到133.13億元,較期初增長75.1%,主要原因均為生產(chǎn)備貨;晶圓庫存量為516724片,同比增長395.1%。這顯示了下游消費電子需求下滑,供應(yīng)鏈上游企業(yè)庫存壓力持續(xù)上升。
研發(fā)超7億美元,在研項目涉及汽車、圖像傳感器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
中芯國際2022年投入研發(fā)費用達到7.33億美元,較2021年的6.38億美元增加14.8%。研發(fā)人員達到2326人,研發(fā)人員占全集團人數(shù)占比達到10.8%,研發(fā)人員的平均薪酬達到6.6萬美元。公司在集成電路領(lǐng)域內(nèi)積累了眾多核心技術(shù),形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。截至2022年12月31日,公司累計獲得授權(quán)專利共12,869件,其中發(fā)明專利11,079件。此外,公司還擁有集成電路布圖設(shè)計權(quán)94件。
財報顯示,2022年,28納米高壓顯示驅(qū)動工藝平臺、55納米BCD平臺第一階段、90納米BCD工藝平臺和0.11微米硅基OLED工藝平臺已完成研發(fā),進入小批量試產(chǎn)。
中芯國際在研項目多達9個,包括28納米HKD超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目,40納米超低功耗平臺優(yōu)化項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺、8寸及12寸BCD平臺持續(xù)研發(fā)項目、0.11微米混合信號純鋁后段項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目,0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場光感項目。
在財報中,中芯國際對全球產(chǎn)業(yè)給出最新的預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際環(huán)境正在經(jīng)歷新一輪的變化,全球供應(yīng)鏈呈現(xiàn)區(qū)域化趨勢。中芯國際維持今年上半年行業(yè)處于周期底部的判斷。公司預(yù)計2023 全年營收同比降幅為低十位數(shù),毛利率在 20%左右;營收同比降幅為低十位數(shù),毛利率在20%左右;折舊同比增長超兩成,資本開支與上一年相比大致持平;到年底月產(chǎn)能增量與上一年相近。
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