協(xié)昌科技創(chuàng)業(yè)板IPO：凈利潤超億元、電動(dòng)車控制器業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，協(xié)昌科技在深交所上更新IPO招股書注冊(cè)稿。協(xié)昌科技主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，應(yīng)用于電動(dòng)車輛、電動(dòng)工具、家用電器等終端產(chǎn)品，與雅迪集團(tuán)、綠源集團(tuán)、愛瑪集團(tuán)等電動(dòng)車廠商達(dá)成合作。

深交所顯示，協(xié)昌科技的IPO獲受理時(shí)間于2020年6月28日，直到2022年3月17日才獲得創(chuàng)業(yè)板上市委會(huì)議通過，被稱為創(chuàng)業(yè)板IPO“釘子戶”。如今再次更新IPO信息，將看到協(xié)昌科技在2022年的經(jīng)營情況。

年凈利潤破億元，運(yùn)動(dòng)控制業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)超八成營收

招股書顯示，協(xié)昌科技在2020年、2021年、2022年的營業(yè)收入分別為4.84億元、5.25億元、5.37億元，歸母凈利潤分別為9674.80萬元、1.03億元、1.06億元。得益于市場(chǎng)對(duì)于功率芯片和運(yùn)動(dòng)控制器需求持續(xù)增大，為協(xié)昌科技的業(yè)務(wù)規(guī)模帶來了增長動(dòng)力。

協(xié)昌科技的主營業(yè)務(wù)上游功率芯片、下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，其中運(yùn)動(dòng)控制類產(chǎn)品是協(xié)昌科技主要的營收來源，運(yùn)動(dòng)控制器在電動(dòng)車領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率保持在14%左右。

報(bào)告期內(nèi)，運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動(dòng)車領(lǐng)域，業(yè)務(wù)占報(bào)告期各期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為76.22%、 81.92%和 89.25%。功率芯片主要應(yīng)用于電動(dòng)車輛、消費(fèi)電子、家用電器等領(lǐng)域，營收占比為23.59%、18.00%和 10.69%。受到半導(dǎo)體領(lǐng)域整體下游需求變化、芯片供應(yīng)產(chǎn)能趨緊等因素影響，營收占比呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

協(xié)昌科技的運(yùn)動(dòng)控制器終端應(yīng)用產(chǎn)品可以分為運(yùn)動(dòng)控制模塊、運(yùn)動(dòng)控制器。發(fā)展至今，協(xié)昌科技具備了嵌入式軟件開發(fā)、MCU參數(shù)定義，以及電子線路設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷延伸。

在功率芯片領(lǐng)域，協(xié)昌科技的產(chǎn)品主要是MOSFET，主要產(chǎn)品為溝槽型功率 MOSFET、屏蔽柵溝槽型（SGT）功率 MOSFET，以及超結(jié)功率（SJ）MOSFET 三大產(chǎn)品系列，擁有超過300 種的細(xì)分產(chǎn)品型號(hào)。

在毛利率方面，主營業(yè)務(wù)在報(bào)告期內(nèi)的毛利率分別為 29.99%、30.16%和 31.03%，盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。

盡管協(xié)昌科技在招股書中表示，公司構(gòu)建了上游功率芯片、下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。但是從營收情況來看，公司的發(fā)展還是以運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品為核心。

此外，由于市場(chǎng)需求和上游供應(yīng)等情況變化，運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品單價(jià)呈上升趨勢(shì)，其中運(yùn)動(dòng)控制模塊的產(chǎn)品單價(jià)上升較為明顯，報(bào)告期內(nèi)分別為12.41元/片、14.61元/片、15.17元/片；相反的，功率芯片封裝成品的單價(jià)由2020年的0.53元/個(gè)，下降到2022年的0.37元/個(gè)。在技術(shù)上，協(xié)昌科技在英飛凌、安森美等國際廠商面前還有很長的路要走。

募資4.21億元提升核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力
在研發(fā)投入方面，協(xié)昌科技在報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)投入分別為1419萬元、1622萬元、2040萬元，研發(fā)費(fèi)用率為2.93%、3.09%、3.8%。作為對(duì)比，2020年、2021年，同行上市公司的平均研發(fā)費(fèi)用率為7.18%、8.75%。可見，協(xié)昌科技的研發(fā)投入相對(duì)較低。

此次IPO，協(xié)昌科技擬募資4.21億元，用于運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
協(xié)昌科技表示，運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目將新增生產(chǎn)線，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增運(yùn)動(dòng)控制器產(chǎn)能 500 萬個(gè)，解決公司產(chǎn)能瓶頸，實(shí)現(xiàn)公司快速發(fā)展。功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目同樣將保障產(chǎn)能供給，提升盈利能力的需要。功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。

談及未來的發(fā)展戰(zhàn)略，協(xié)昌科技在招股書中提到兩大方面。一方面，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，深入挖掘 MOSFET、 IGBT 的前沿技術(shù)，推進(jìn)新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破，加快布局 SiC、GaN 寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲(chǔ)備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。

另一方面，在把握電動(dòng)車輛運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域應(yīng)用的同時(shí)，加大新興行業(yè)布局，重點(diǎn)針對(duì)新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富下游客戶構(gòu)成，提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，保障公司持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。