臺(tái)積電Q1營收未達(dá)標(biāo) SIA報(bào)告指2月全球半導(dǎo)體芯片市場銷售下滑20%

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）4月10日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電周一公告 3 月營收 1454.08 億臺(tái)幣，月減10.9%，年減 15.4%，為近17 個(gè)月低點(diǎn)；第一季營收 5086.33 億元，季減 18.7%，年增3.6%，為歷年同期新高，但低于財(cái)測預(yù)期。受到營收報(bào)告不利影響，臺(tái)積電股價(jià)出現(xiàn)下滑，臺(tái)積電 ADR (TSM-US) 下跌 1.35% 至每股 89.02 美元，換算價(jià)為 542.04 元，折溢價(jià)率為 2.47%。4月12日，臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電近期傳出，在臺(tái)灣高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將全面放緩與產(chǎn)能重新調(diào)配。

華爾街分析師認(rèn)為，這不僅是臺(tái)積電的危險(xiǎn)信號(hào)，對半導(dǎo)體行業(yè)也是一個(gè)危險(xiǎn)信號(hào)。臺(tái)積電營收正在迅速減速，3 月份營收年減15.4%，2 月份營收年增11%，1 月份營收年增16%。臺(tái)積電是全球晶圓代工龍頭，主要客戶包括蘋果、AMD、高通、英偉達(dá)等全球公司，它為蘋果生產(chǎn)iPhone處理器，為高通提供手機(jī)芯片，以及給AMD生產(chǎn)處理器芯片。

國際調(diào)研公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，由于需求疲軟、庫存過剩和宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，2023 年第一季全球個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）出貨量僅為 5690 萬臺(tái)，同期下降 29%。五大 PC 公司中，蘋果受到的打擊最大，該公司第一季出貨量年減 40.5%，降幅最大。

4月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，由于市場需求放緩，2023 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 397 億美元，相比2022 年 2 月500 億美元銷售額下滑20.7%。比2023年1月的芯片銷售額整體下滑4%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2 月份全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降。” “短期市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷售降溫，但由于一系列終端市場的需求不斷增長，市場的中長期前景依然光明。”

從SIA的統(tǒng)計(jì)來看，中國、美洲和亞太地區(qū)芯片下滑最為明顯，中國市場銷售同比下降34.2%，亞太地區(qū)芯片銷售下降22.1%，美洲下滑14.8%。日本 2 月份的同比銷售額略有增長 (1.2%)，但所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲 (-0.3%)、日本 (-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.6%)、美洲 (-5.3%) 和中國 (-5.9 %)。