華爾街分析師認(rèn)為,這不僅是臺(tái)積電的危險(xiǎn)信號(hào),對半導(dǎo)體行業(yè)也是一個(gè)危險(xiǎn)信號(hào)。臺(tái)積電營收正在迅速減速,3 月份營收年減15.4%,2 月份營收年增11%,1 月份營收年增16%。臺(tái)積電是全球晶圓代工龍頭,主要客戶包括蘋果、AMD、高通、英偉達(dá)等全球公司,它為蘋果生產(chǎn)iPhone處理器,為高通提供手機(jī)芯片,以及給AMD生產(chǎn)處理器芯片。
國際調(diào)研公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,由于需求疲軟、庫存過剩和宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化,2023 年第一季全球個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)出貨量僅為 5690 萬臺(tái),同期下降 29%。五大 PC 公司中,蘋果受到的打擊最大,該公司第一季出貨量年減 40.5%,降幅最大。
4月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布,由于市場需求放緩,2023 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 397 億美元,相比2022 年 2 月500 億美元銷售額下滑20.7%。比2023年1月的芯片銷售額整體下滑4%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2 月份全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)放緩,連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降。” “短期市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷售降溫,但由于一系列終端市場的需求不斷增長,市場的中長期前景依然光明。”
從SIA的統(tǒng)計(jì)來看,中國、美洲和亞太地區(qū)芯片下滑最為明顯,中國市場銷售同比下降34.2%,亞太地區(qū)芯片銷售下降22.1%,美洲下滑14.8%。日本 2 月份的同比銷售額略有增長 (1.2%),但所有地區(qū)的月度銷售額均下降:歐洲 (-0.3%)、日本 (-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.6%)、美洲 (-5.3%) 和中國 (-5.9 %)。
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