臺積電擴(kuò)產(chǎn)全面放緩！芯片大廠紛紛減產(chǎn)，對上游材料、設(shè)備有何影響？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前消息，臺積電2023年第一季度營收不及預(yù)期，開始修正營運藍(lán)圖。據(jù)傳，其在臺灣高雄、南科、中科與竹科的多個擴(kuò)產(chǎn)計劃，都將全面放緩。

此策略對臺積電來說，可能是很好的安排，在需求低迷與通脹壓力下，短期可降低建置與設(shè)備折舊等高昂成本費用，同時產(chǎn)能閑置危機(jī)也大減。不過這或?qū)_擊全球設(shè)備、材料供應(yīng)鏈。

市場需求疲軟，臺積電擴(kuò)產(chǎn)全面放緩

近段時間，半導(dǎo)體行業(yè)不斷傳出擴(kuò)產(chǎn)放緩與減產(chǎn)的消息，比如美光、SK海力士、三星電子等。就在上周，三星電子公布了慘淡的一季度報告，營業(yè)利潤同比暴跌95%。本來堅持一直不減產(chǎn)的三星，也宣布削減存儲芯片的產(chǎn)量。

日前，臺積電也公布了2023年3月及一季度的營收報告。3月創(chuàng)下17個月業(yè)績新低，合并營收約為新臺幣1454億元，較上月減少了10.9%，而較去年同期減少了15.4%。

2023年1至3月臺積電累計營收約為5086.33億元新臺幣，環(huán)比減18.68%，同期增加3.6%。低于分析師預(yù)期的5126.9億至5372.5億元新臺幣的區(qū)間。

臺積電3月及一季度業(yè)績不佳的原因，主要是終端市場需求疲軟，以及客戶進(jìn)一步庫存調(diào)整。此外，分析師預(yù)估，臺積電第二季度季減幅度更大，從原本的4%上調(diào)至5-9%。

由此，臺積電擴(kuò)產(chǎn)及建廠速度也開始放緩。據(jù)臺媒報道，臺積電高雄廠建設(shè)計劃出現(xiàn)了變故，原定于今年1月開標(biāo)的高雄廠機(jī)電工程標(biāo)案延后了一年，相關(guān)無塵室及裝機(jī)作業(yè)也將隨著延后。此外，臺積電高雄廠計劃采購的用于28nm制程生產(chǎn)的機(jī)臺清單也全數(shù)取消。

臺積電在高雄規(guī)劃有兩座晶圓廠，包括7nm及28nm廠。此前，7nm廠因為智能手機(jī)和個人電腦市場需求疲軟影響有所調(diào)整。在去年11月份，臺積電就表示高雄廠已正式動工建廠，按計劃將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，不過如此一來，量產(chǎn)時間估計延后。

臺積電3nm制程的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度也在放緩。2022年12月9日，臺積電南部科學(xué)園區(qū)3nm工廠宣布正式量產(chǎn)，據(jù)介紹，3nm原先目標(biāo)在今年中月產(chǎn)能達(dá)到6萬-7萬片/月，但目前月產(chǎn)能約4萬片，下半年可能最多到5萬多片。

目前來看，臺積電除了美日兩地的新廠在繼續(xù)建造，中國臺灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)和建廠進(jìn)度將全面放緩。據(jù)稱，目前已有廠房工程承攬與廠務(wù)、設(shè)備機(jī)臺與材料等從業(yè)者，收到了工程進(jìn)度與拉貨延后半年至1年的通知。

另外，供應(yīng)鏈消息，臺積電已向國內(nèi)外設(shè)備供應(yīng)商修正了2024年訂單，2024年資本支出有可能較今年下滑雙位數(shù)百分比。

減少資本支出，上游設(shè)備、材料或受影響

今年1月初，業(yè)界認(rèn)為，在先進(jìn)制程臺灣擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程升級等驅(qū)動下，臺積電今年資本支出有望逼近400億美元。然而如今，分析師普遍認(rèn)為，受智能手機(jī)、PC等需求惡化影響，臺積電今年營收恐難增長，資本支出可能會落在300億美元以下。

擴(kuò)產(chǎn)放緩，資本支出減少，這意味著上游設(shè)備、材料能夠拿到的訂單也將隨之減少。臺積電主要的原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商有哪些呢？

根據(jù)其2021年度報告，臺積電原物料供應(yīng)商多是國際大廠，其中以日本企業(yè)居多，主要涉及硅晶圓、制程用化學(xué)原料、黃光制程材料、特殊氣體、化學(xué)機(jī)械研磨材料等。比如硅晶圓，其供應(yīng)商主要有臺勝科、環(huán)球晶、日本信越半導(dǎo)體、德國世創(chuàng)電子材料、韓國SK、日本勝高，這六家原材料廠商產(chǎn)能合計占全球供應(yīng)鏈的90%以上。

臺積電的設(shè)備及零部件供應(yīng)商，有大家熟知的ASML、應(yīng)用材料等，還有弘塑科技、家登精密等。弘塑科技是半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍設(shè)備、8英寸及12英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等；家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商。

臺積電擴(kuò)產(chǎn)放緩，無疑對這些材料、設(shè)備供應(yīng)商接下來的營收造成影響。不僅如此，事實上，在當(dāng)下，市場需求低迷，芯片大廠相繼減產(chǎn)的情況下，預(yù)計今年整個半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的出貨情況都會有所下降。

上個月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）就已經(jīng)發(fā)布預(yù)測報告，其數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元。報告指出，2023年的下降的原因主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設(shè)備庫存增加。

不過SEMI認(rèn)為，到2024年，全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長21%，恢復(fù)到920億美元。支出復(fù)蘇的原因，一定程度上是因為2023年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束，以及高性能計算和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增加。

臺積電、鎧俠、美光、SK海力士、三星等晶圓代工及存儲芯片大廠減產(chǎn)或者擴(kuò)產(chǎn)減緩，對原材料的需求減少，可想而知也是很明顯的，比如硅晶圓。

存儲芯片是硅晶圓廠最大的訂單來源，作為存儲芯片市場份額遙遙領(lǐng)先的廠商，三星此前宣布減產(chǎn)，對于其環(huán)球晶、臺勝科、合晶等硅晶圓供應(yīng)商來說，已經(jīng)是不小的打擊。

據(jù)韓媒報道，三星將以PC內(nèi)存DDR4等通用產(chǎn)品為中心推進(jìn)減產(chǎn)。行業(yè)人士透露，比起平澤線，三星更計劃以華城校區(qū)的DRAM生產(chǎn)線為中心進(jìn)行減產(chǎn)，預(yù)計將在華城線進(jìn)行最少3~6個月的減產(chǎn)。

三星電子在華城和平澤共運行6條DRAM生產(chǎn)線，在華城主要生產(chǎn)DDR4等通用產(chǎn)品，在平澤主要生產(chǎn)尖端工程和DDR5、LPDDR5等最新產(chǎn)品。業(yè)界認(rèn)為，三星的DRAM生產(chǎn)量將比去年減少20~25%左右。

如今，全球最大的晶圓代工廠也宣布擴(kuò)產(chǎn)減緩的計劃，這對于環(huán)球晶、臺勝科等硅晶圓供應(yīng)商來說，無疑是雪上加霜。不過從諸多情況來看，無論是存儲芯片廠商，還是臺積電等晶圓代工廠商，減產(chǎn)或者是擴(kuò)產(chǎn)放緩，都是短期情況。市場需求以及產(chǎn)能擴(kuò)建，有望在今年下半年，或者明年迎來復(fù)蘇。

小結(jié)

整體而言，從去年下半年至今，因為終端市場需求低迷，三星、臺積電等芯片大廠在今年一季度營業(yè)收入出現(xiàn)大幅下滑。為了應(yīng)對當(dāng)前的情況，紛紛開始放緩擴(kuò)產(chǎn)計劃、減少產(chǎn)量。短期內(nèi)芯片大廠減產(chǎn)，無疑將會給上游材料、設(shè)備供應(yīng)商帶來影響。