型號
SPMC65P2102 SPMC65P2104A SPMC65P2202A SPMC65P2204A
第一步是揭去芯片封裝(簡稱“開蓋”有時候稱“開封”,英文為“DECAP”,decapsulation)。有兩種方法可以達到這一目的:第一種是完全溶解掉芯片封裝,暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第一種方法需要將芯片綁定到測試夾具上,借助綁定臺來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外,還需要個人的智慧和耐心,但操作起來相對比較方便,完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭開,芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉芯片封裝而不會影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進行,因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接 (這就可能造成解密失敗)。 接著在超聲池里先用丙酮清洗該芯片以除去殘余硝酸,并浸泡。
最后一步是尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡,從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去,來尋找保護熔絲。若沒有顯微鏡,則采用將芯片的不同部分暴露到紫外光下并觀察結(jié)果的方式進行簡單的搜索。操作時應(yīng)用不透明的紙片覆蓋芯片以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5~10分鐘就能破壞掉保護位的保護作用,之后,使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內(nèi)容。
審核編輯黃宇
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