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MOSFET的絕對最大額定值相關(guān)參數(shù)

CHANBAEK ? 來源:硬件工程師技術(shù)小站 ? 作者:硬件測試攻城獅一 ? 2023-04-26 17:51 ? 次閱讀

本篇是讀懂MOSFET datasheet系列第三篇,主要介紹絕對最大額定值相關(guān)的參數(shù)。 主要包括VDS、VGS、ID、IDM、IAS、EAS、PD、TJ、TSTG幾個參數(shù),參數(shù)列表如下所示。

wKgZomRI8-CAQO9_AAGPgUQ65Lo219.jpg

1、漏-源極電壓(VDS)

VDS是指MOSFET的漏-源極的絕對最大值電壓,在管子工作時,這兩端的電壓應(yīng)力不能超過最大值。 在MOSFET選型時,VDS電壓都要降額80%選用。

1、1 VDS電源的測試方法

① 浮動示波器的機箱接地。 不建議采用這種方法,因為其安全性非常差,容易對用戶造成人身傷害,損壞被測設(shè)備和示波器。

②使用兩個傳統(tǒng)無源探頭,其地線相互連接,同時使用示波器的通道數(shù)學運算功能。 這種測量稱為“準差分”方法。 但是,與示波器放大器結(jié)合使用的無源探頭缺乏足夠的共模抑制比(CMRR)來充分阻塞任何共模電壓。 這種設(shè)置不能充分測量電壓,但可以使用現(xiàn)有探頭。

③使用商用探頭隔離器,隔離示波器的機箱接地。 探頭的地線不再位于接地電位,探頭可以直接連接到測試點上。 探頭隔離器是一種有效的解決方案,但成本較高,其成本是差分探頭的2~5倍。

④ 在寬帶示波器上使用真正的差分探頭(VDS電壓一般比較高,注意差分探頭的電壓范圍),精確測量VDS。

1、2 VDS電壓的測試case

測量電源在穩(wěn)態(tài)、動態(tài)、OC、short狀態(tài)下的VDS電壓值

1、3 VDS電壓的spec來源于MOSFET的datasheet

1、4 VDS的電壓通常要降額80%或90%進行使用。 所以在測試用例中spec要乘以0.8/0.9

1、5 VDS電壓測試的注意事項

①帶寬選擇:通常VDS電壓推薦使用100M以上的示波器帶寬和探頭帶寬。

AC-DC 開關(guān)電源測量Vds電壓推薦使用100MHz以上的示波器系統(tǒng)帶寬,低壓 DC-DC 開關(guān)電源測量Vds電壓推薦使用350MHz以上的示波器系統(tǒng)帶寬 。

②采樣率要滿足帶寬需求:示波器實際采樣率要大于要求帶寬的4倍,如果采樣率達不到測試所需帶寬的4倍以上,同樣會使測試結(jié)果變小,因此進行Vds電壓測試時要合適設(shè)置示波器水平時基。

③地線要越短越好:長地線對測試結(jié)果的影響主要是因為地線寄生電感會使探頭帶寬降低,同時可能會使信號造成震蕩。

④無源探頭要校準

無源探頭補償不當對Vds電壓測試結(jié)果影響非常大,探頭過補償,會使測試結(jié)果偏大,工程師會根據(jù)錯誤的測試結(jié)果選擇耐壓更高(當然也更貴)的開關(guān)管,會造成產(chǎn)品成本提高; 但是,相比過補償,探頭欠補償帶來的后果更為嚴重,因為探頭欠補償都會造成peak電壓測試結(jié)果偏低,可能會使本來已經(jīng)超過耐壓的信號在示波器上顯示出來還能符合元器件使用要求。

⑤電壓電流不要同時測

在測量 MOSFET 安全工作區(qū)(SOA)時,需要電流探頭與電壓探頭同時進行測試以繪制電流和電壓交叉點,但是要注意,電流探頭測量時需要破壞開關(guān)管原來的走線,同時在串入一根更長的線,由于寄生電感的影響,這根線會使 Vds 瞬態(tài)電壓明顯變高,影響測試結(jié)果。 因此,在測量 Vds peak電壓時一定要保證待測開關(guān)管相關(guān)布線為初始狀態(tài)。

2、 柵-源極電壓(VGS)

VGS是指MOSFET的柵-源極的工作驅(qū)動電壓,在工作中,這兩端的電壓不能超過最大值。 注:這里的±20V代表的是VGS電壓可以使用正電壓導通,負電壓關(guān)斷。 一般MOS采用0電壓就可以關(guān)斷,負電壓為了提高關(guān)斷的可靠性。 IGBT雖與MOS類似,但是IGBT明確了要使用負電壓進行關(guān)斷。

3、漏極持續(xù)工作電流( ID )

ID 是指 MOSFET 的持續(xù)工作電流,它可由下列公式計算得出:

wKgZomRI89-AD9L3AAAWL14H3iU459.jpg

TJ = 結(jié)溫

TC =殼溫

RDS(ON) = 漏-源極導通電阻

RθJC = 結(jié)-殼熱阻

K = 導通電阻-結(jié)溫系數(shù)

注:ID中并不包含開關(guān)損耗,并且實際使用時保持管表面溫度在25℃(Tcase)也很難。 因此,硬開關(guān)應(yīng)用中實際開關(guān)電流通常小于ID 額定值@ TC = 25℃的一半,通常在1/3~1/4。

4、 脈沖漏極電流( IDM )

IDM 是代表 MOSFET 安全工作區(qū)域的電流最大值,MOSFET 只有在安全工作區(qū)域運行,才能確保電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

5、單脈沖雪崩電流( IAS )

測試 MOSFET 的 UIS 電路時,MOSFET 導通,使電感充電。 當 MOSFET 關(guān)閉,電感瞬間放電,導致 MOSFET 上的 Lx(di/dt)的電壓擺幅超過 MOSFET 的 BVDS,導致 MOSFET 進入雪崩效應(yīng),這個電感瞬間放電的電流,即為雪崩電流 IAS。

wKgaomRI8-CABXxcAACxREBsrWg160.jpg

6、單脈沖雪崩能量( EAS )

針對確認 MOSFET 的強固性,UIL (非嵌位電感負載) 或 UIS (非嵌位感性開關(guān)) 測試是非常重要的。 EAS 表示超過 VDS 時任一脈沖的最大能量。 當 MOSFET 處于關(guān)閉狀態(tài)時,電感上累積的電壓超過 MOSFET 擊穿電壓 BVDS 后,導致雪崩擊穿,雪崩擊穿發(fā)生時,電感瞬間放電流會流過關(guān)閉的 MODFET,導致高功率損耗。 當周遭線路有電感負載或瞬間負載運行時,這個參數(shù)是要考慮的。

UIS 測試電路,當提供 VGS 驅(qū)動信號給待測 MOSFET,待測 MOSFET 導通,電流開始儲存在電感 L,電流線性增長,如上圖所示。 當 ID 達到 IAS 時,待測 MOSFET 此時開始關(guān)閉的,導致電感將儲存的能量釋放出來,強迫使待測 MOSFET 達到擊穿電壓值(BVDS)。 而待測 MOSFET 保持(BVDS)電壓擊穿模式,直到所有能量釋放完了。 IAS 與 BVDS 交迭的藍色區(qū)域為 EAS(單次雪崩能量)。

7 、總耗散功率( PD )

PD 是指 MOSFET 的最大耗散功率,此外,此功率的大小由不同的溫度條件決定。

在殼溫 (TC) 條件下,PD公式如下:

wKgaomRI8-CAZuXDAAANf0Xv1Zg692.jpg

在環(huán)境溫度(TA)條件下,PD 公式如下:

wKgZomRI89-AWEjdAAAMo8CIQbE984.jpg

TJ = 結(jié)溫

TC = 殼溫

RθJC = 結(jié)-殼熱阻

RθJA = 結(jié)-環(huán)境熱阻

8 、工作結(jié)溫和存儲溫度范圍 ( TJ , TSTG )

TJ 是指 MOSFET 最大的工作結(jié)溫,MOSFET 工作時要避免出現(xiàn)超過結(jié)溫規(guī)格值的情況。

TSTG 是指存儲或運輸 MOSFET 的溫度范圍,它是存儲的限定溫度值。

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