元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
因此,芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞,直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和制造,所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。
封裝時主要考慮的因素
● 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1。
●引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能。
● 基于散熱的要求,封裝越薄越好。
封裝大致發(fā)展進(jìn)程
●結(jié)構(gòu)方面:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP
●材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
●引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點(diǎn);
●裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝
常用的5種封裝方法與知識
1DIP雙列直插式封裝技術(shù)
雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝情勢。指采用雙列直插情勢封裝的集成電路、模塊電源,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路、模塊電源均采用這種封裝情勢,其引腳數(shù)一樣平常不超過100。DIP封裝結(jié)構(gòu)情勢有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP、塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式等。
2QFP四方扁平封裝
封裝的芯片引腳之間間隔很小,引腳很細(xì)樂魚體育,一樣平常大規(guī)劃或超大型集成電路都選用這種封裝方法,其引腳數(shù)—般在100個以上。用這種辦法封裝的芯片有需要選用SMD (外表裝配設(shè)備技能)將芯片與主板焊接起米。選用SMD裝配的芯片不必在主板上打孔,一樣平常在主板外表上有規(guī)劃好的響應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各引腳對準(zhǔn)響應(yīng)的焊點(diǎn),即可完成與主板的焊接,用這種辦法焊上去的芯片,假如不用專用工具是很難拆開下來的。
●適用于SMD外表裝配技能在PCB電路板上裝配布線;
●合適高頻運(yùn)用;
●操作便利,可靠性高;
●芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486土板中的芯片就是選用這種封裝。
3SOP小外型封裝
SOP封裝技能由1968-1969年菲利浦公司開發(fā)成功,往后漸漸派生出SOJ(J型引腳小形狀封裝)、TSOP(薄小外型封裝)、VSOP(其小外開封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外型晶體管)、SOIC(小外型集成電路)等。SOP封裝的應(yīng)用規(guī)模很廣,主板的頻率發(fā)作器芯片就是選用SOP封裝。
4PLCC塑封引線芯片封裝
形狀呈正方形,周圍都有引腳,形狀尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMD外表裝配技能在PCB上裝配布線,具有形狀尺寸小、可靠性高的上風(fēng)。
5BGA球柵陣列封裝
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列辦法散布在封裝下面,BGA技能的上風(fēng)是I/O引腳數(shù)盡管添加了,但引腳間距并沒有減小反而添加了,然后提高了拼裝制品率。盡管它的功耗添加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,然后能夠改善它的電熱功能。厚度和質(zhì)量都較曾經(jīng)的封裝技能有所減少,寄生參數(shù)減小,旌旗燈號傳輸推遲小,運(yùn)用頻率大人提高,組裝可用共面焊接,可靠性高。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:科普 | 電子元器件常用的5種封裝方法與知識
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