邁鑄半導體正式推出MEMS芯片級線圈產(chǎn)品

螺線（Solenoid）線圈在電子行業(yè)的眾多領(lǐng)域都有著極廣泛的應(yīng)用：在傳感器中，可作磁通門或者巨磁阻的激勵線圈、電流傳感器的感應(yīng)線圈等；在執(zhí)行器中，可用于微驅(qū)動，例如智能手機中觸覺反饋Taptic Engine、手機攝像頭變焦和電磁推桿等；在能量采集器中，可用于電磁式振動能量采集器的線圈；在功率電子器件中，可用作扼流的共模線圈，也可用作傳導電能的變壓器和功率電感；在射頻系統(tǒng)中，用于頻率發(fā)生、信號發(fā)射和接收等功能。

螺線線圈由著名的物理學家安培于1820年發(fā)明，其本質(zhì)上可以看作是一個電磁相互作用的放大器。螺線線圈發(fā)明已經(jīng)有200多年，除部分用疊層工藝和半導體薄膜工藝外，目前線圈主要還是由漆包線繞制而成。因為作為一種復(fù)雜的三維金屬結(jié)構(gòu)，毫米級螺線線圈在晶圓上的批量制造極具挑戰(zhàn)性。

制造芯片式螺線線圈需要晶圓級厚金屬工藝，但在硅晶圓上沉積較厚的金屬一直存在著工藝的難度，目前主流的技術(shù)路線是通過電鍍來實現(xiàn)。__但作為一項基于電化學原理的金屬沉積方法，電鍍存在一些問題。__例如電鍍只能在導電的表面進行沉積，因為對于像硅或者玻璃晶圓就需要預(yù)先通過濺射或者蒸鍍的方式鋪上種子層；電鍍使用的溶液具有一定的毒害并且容易對環(huán)境造成污染；電鍍更適合平面二維結(jié)構(gòu)的成型，對于成型復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)則比較困難。邁鑄半導體研發(fā)的微機電鑄造（MEMS-Casting）技術(shù)則很好的解決了晶圓上復(fù)雜厚金屬成型問題。

微機電鑄造（MEMS-Casting）是一項將微納原理引入宏觀的鑄造，可以在晶圓級實現(xiàn)復(fù)雜微金屬結(jié)構(gòu)批量鑄造的技術(shù)。作為一項適合于在晶圓上批量制造復(fù)雜金屬微型結(jié)構(gòu)的技術(shù)，微機電鑄造技術(shù)可以靈活方便地在晶圓一次成型螺線線圈，從而可以實現(xiàn)MEMS芯片式線圈。

__通過微機電鑄造技術(shù)在晶圓上制造MEMS線圈在工藝上主要分為線圈模具刻蝕和線圈金屬填充兩步。__首先用體硅刻蝕工藝（主要是DRIE深硅刻蝕）在硅晶圓上刻蝕得到需要制造的線圈的硅模具，然后通過邁鑄半導體自主研發(fā)的微機電鑄造專用設(shè)備在晶圓的線圈模具中填充合金材料從而得到完整的線圈。與用固態(tài)的漆包線制造線圈的主要區(qū)別是，用微機電鑄造技術(shù)制造線圈可以看成是用液態(tài)的金屬繞制線圈（最后固化）。與電鍍相比，微機電鑄造技術(shù)的沉積速度可以提高數(shù)倍，并且過程清潔環(huán)保沒有污染。

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日， 邁鑄半導體正式推出MEMS芯片級線圈產(chǎn)品?？蛻艨梢愿鶕?jù)實際的應(yīng)用要求提出自己的線圈需求 ，邁鑄半導體可以實現(xiàn)從線圈設(shè)計到出樣的所有相關(guān)流程一站式服務(wù)。根據(jù)具體的線圈結(jié)構(gòu)和類型， 最快的打樣交貨期可以短至2周以內(nèi) 。

相對于漆包線繞制的線圈，基于微機電鑄造技術(shù)的MEMS線圈具有以下優(yōu)點 ：

• 硅基易集成?；谖C電鑄造的線圈是一種MEMS線圈，這種芯片式的線圈更容易在與ASIC芯片配合的場景實現(xiàn)合封。
• 一致性更好。目前一致性可以達到1%左右。
• 可以實現(xiàn)更靈活的結(jié)構(gòu)，例如可以實現(xiàn)像U形，O形等線圈結(jié)構(gòu)，而這類結(jié)構(gòu)的線圈能表現(xiàn)出直的線圈沒有的特性。
• 因為線圈所包含的材料只有硅，二氧化硅和合金，所以可以耐受超300度的溫度。

△ MEMS線圈與傳統(tǒng)線圈的對比

目前邁鑄半導體已申請相關(guān)專利40多項，授權(quán)25+項，并且已建成一條1000平方米的中試線，具備完整的MEMS線圈生產(chǎn)制造能力，可滿足MEMS線圈打樣和小批量生產(chǎn)需求。

△ 邁鑄半導體微機電鑄造技術(shù)應(yīng)用中試線（一期）

△ 微機電鑄造專用填充設(shè)備

△ 中試線內(nèi)部分設(shè)備區(qū)間

△ 這款80匝(長5mmX寬3.16mm)線圈可現(xiàn)貨提供

中間的空腔有0/0.3/0.6/0.9mm四種規(guī)格可選

支持定制任意規(guī)格

上海邁鑄半導體成立于2018年，是中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)。2021年獲高新技術(shù)企業(yè)稱號。公司致力于晶圓級微機電鑄造（MEMS-Casting）技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，此技術(shù)是本公司研發(fā)的一項獨創(chuàng)性技術(shù)，該技術(shù)可通過微納原理將宏觀的鑄造縮小一百萬倍，從而可以在晶圓上實現(xiàn)鑄造?？蓮V泛應(yīng)用于半導體先進封裝、MEMS器件以及三維集成射頻器件等領(lǐng)域。

△ 基于MEMS線圈的可發(fā)電手表

審核編輯 黃宇