晶合集成今日登陸科創(chuàng)板 總市值近400億元

來源：合肥市人民政府

據(jù)合肥市人民政府發(fā)布消息，5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

本次發(fā)行定價(jià)為19.86元，全額行使超額配售選擇權(quán)之后，募集資金114.55億元，位居科創(chuàng)板上市公司融資規(guī)模第3位，是今年以來A股首發(fā)上市融資規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目。

公開資料顯示，晶合集成成立于2015年，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，可為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。目前，已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

晶合集成在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場渠道等多方面擁有國內(nèi)較為領(lǐng)先的市場地位，營收連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)倍增并首次邁上百億門檻，如今躋身全球晶圓代工前十，產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張、制程不斷推進(jìn)，晶合集成正走出一條致力于提升國內(nèi)集成電路自給自足能力的造“芯”之路。

審核編輯：湯梓紅