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在頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商中排名前三十的13個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣,7個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)大陸。
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集微網(wǎng)消息,據(jù)行業(yè)最新報(bào)告稱(chēng),由于先進(jìn)封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均售價(jià)推動(dòng)市場(chǎng)需求增加,外包半導(dǎo)體(產(chǎn)品)封裝和測(cè)試( OSATS)營(yíng)收在 2022 年增長(zhǎng)了 7.7%至533.9億美元,包括在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、人工智能、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、通信和工業(yè)領(lǐng)域的主要應(yīng)用。
數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)2022年?duì)I收為533.9億美元,相比2021年的495.7億美元增長(zhǎng)了7.7%。外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商在2021年至2022年也出現(xiàn)了不同的變化,其中日月光控股雖仍居第一但市場(chǎng)份額略有下降,由23.3%變?yōu)?3.0%;通富微電由第七位升至第六位,市場(chǎng)份額由4.9%增至5.8%。
下表是2022年頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商收入的排序及變化:
數(shù)據(jù)顯示,2022年頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商收入市場(chǎng)份額變化不大,但總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。在頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商中排名前三十的13個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣,7個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)大陸,少數(shù)廠商來(lái)自于美國(guó)和韓國(guó)等國(guó)家。2022年世界各地域外包半導(dǎo)體封測(cè)收入的數(shù)據(jù)也顯示出這一趨勢(shì),即亞太地區(qū)占據(jù)最大的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)市場(chǎng)。如下圖所示,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)最大市場(chǎng)份額(47%),其次是中國(guó)大陸(29%)、美洲(14%)、韓國(guó)(6%)、馬來(lái)西亞(2%)、日本(1 %)和新加坡(1%)。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Gartner
近日,有業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng),在持續(xù)的成本壓力下,日月光、力成科技等領(lǐng)先的中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠商正在降價(jià)以維持產(chǎn)能利用率。消息人士指出,5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP)封測(cè)的價(jià)格正在降低。中端和入門(mén)級(jí)微控制器單元(MCU)的價(jià)格也繼續(xù)下調(diào),以幫助清理庫(kù)存。降價(jià)是否會(huì)刺激需求尚不明朗,然而,晶圓代工方面的價(jià)格調(diào)整可能有助于維持封測(cè)廠商利用率。
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