3DX-RAY檢測技術(shù),該技術(shù)采用分層技術(shù),將光束聚焦到任何一層,并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。由于接收面的高速旋轉(zhuǎn),位于焦點的圖像非常清晰,而其他層的圖像被消除,因此3D檢測方法可以獨立成像電路板兩側(cè)的焊點。主要檢測方式事通過軟件算法計算出來產(chǎn)品不良,而不像2D那樣靠圖片方式看出不良。
新的在線式3DX-RAY檢測技術(shù),隱藏的細(xì)間距焊點可以更準(zhǔn)確地平面3D分析,如BGA,QFNs和堆疊封裝(PoP),大大提高了X射線圖像質(zhì)量。
3DX-RAY除了檢查雙層和多層電路板外,還可以檢查不可見的焊點,如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測,即對BGA徹底檢查焊接連接的頂部、中部和底部。同時,該方法還可以測量通孔(FIE)焊點,檢查焊料在通孔中是否飽滿,從而大大提高焊點的連接質(zhì)量。
審核編輯黃宇
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