每一代PON的部署時(shí)間大概是7-8年,預(yù)計(jì)50G PON的部署出現(xiàn)在2023-2025年左右。
50G PON定義于ITU-T G.hsp系列標(biāo)準(zhǔn)中,包含:
G.9804.1(總體需求):包含系統(tǒng)總體需求、演進(jìn)、共存、支持的業(yè)務(wù)和接口。
G.hsp.COmTC(通用傳輸匯聚層):包含通用的 TC 層架構(gòu),物理適配層、業(yè)務(wù)適配層、管理流程和消息定義等。
G.hsp.50Gpmd(物理介質(zhì)相關(guān)層):50 Gbps 時(shí)分復(fù)用PON (TDM PON) 物理層標(biāo)準(zhǔn)包含物理層架構(gòu)、光層接口參數(shù)等內(nèi)容。
G.hsp.TWDMpmd(TWDM物理介質(zhì)相關(guān)層):50 Gbps 時(shí)分波分復(fù)用PON (TWDM PON) 物理層標(biāo)準(zhǔn)包含物理層架構(gòu)、光層接口參數(shù)等內(nèi)容。
1總體需求
總體需求要點(diǎn):
單波長(zhǎng)50G TDM PON架構(gòu),上行TDMA/下行TDM
支持不同的ONU速率組合:50G/10G(家庭用戶)、50G/25G(部分家庭和政企)、50G/50G(高端客戶)
支持傳統(tǒng)的ODN等級(jí)
支持與XG(S)-PON、10G EPON同ODN共存部署,平滑演進(jìn)
支持距離:20公里(家客和政企)、10公里(移動(dòng)承載、時(shí)延敏感)
三種DBA模式:SR/TM/CO;CO覆蓋50GPON新增的MFH場(chǎng)景
需求中包含50G TWDM PON和PtP WDM PON(待討論)
與傳統(tǒng)PON的共存方式有三種,分別是: (1)50GPON與XG(S)共存
(2)50GPON與10G EPON共存
(3)50G/10G/1G三代共存
關(guān)于50G PON的應(yīng)用場(chǎng)景,主要新增了5G移動(dòng)前傳。
同時(shí),也新增對(duì)VR業(yè)務(wù)的時(shí)延需求。
2通用傳輸匯聚層
標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)確定的內(nèi)容:
以XGS-PON(G.9807.1)的XGEM封裝格式為基礎(chǔ),適配到50G PON的TDM類型TC層要求。
以TWDM PON(G.989.3)的DBA, QoS控制的內(nèi)容為基礎(chǔ),適配到50G PON的TWDM 類型TC層要求。
關(guān)于FEC編碼算法:
10Gbit/s通道,采用 RS(248,216)
12.5G/25G/50G通道,采用 LDPC(17280, 14592)
新增了CGEM和Bonding的定義:
HSP GEM封裝模式,50G/25G/12.5G: CGEM;10G: XGEM 。
CGEM與XGEM主要差異在于CGEM的所有頭部和分片都需要對(duì)齊8字節(jié)邊界
支持基于CGEM的綁定功能:SDU被分割為8-byte數(shù)據(jù)字(words),這些數(shù)據(jù)字被分配到綁定在一起的各波長(zhǎng)中。
此外,TC層還對(duì)Ranging enhancements (測(cè)距優(yōu)化)和Slice-aware DBA (切片感知DBA)進(jìn)行了定義。由其是后者,讓DBA支持OLT CT內(nèi)的多個(gè)切片。
3物理介質(zhì)相關(guān)層
在線路編碼、速率和光接口指標(biāo)方面:
50G PON線路速率:下行速率已確定為XG-PON的5倍:49.7664G;上行暫未完全確定。
50G PON上下行線路采用NRZ編碼,主要是考慮到需要支持32dB的光功率預(yù)算,需要更高的靈敏度。
接收端實(shí)現(xiàn)方式,在標(biāo)準(zhǔn)中不做限定,目前提交的方案有:
50G APD(烽火,-24dBm)
25G APD+DSP(華為,-27.35dBm)
PIN+SOA(中興,-27dBm)
25G APD+DSP(NOKIA,-20.5dBm)
光接口指標(biāo)尚未確定。會(huì)綜合考慮需求、實(shí)現(xiàn)難度和成本
在波長(zhǎng)規(guī)劃方面:
最后,關(guān)于50G PON部署時(shí)間預(yù)測(cè),由于每一代PON的部署時(shí)間大概是7-8年,因此預(yù)計(jì)50G PON的部署出現(xiàn)在2023-2025年左右。
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原文標(biāo)題:【技術(shù)沉淀】什么是50G PON?
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