AIoT產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇，5G+AIoT模組最新進(jìn)展到哪了？

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2023年，中國AIoT產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。5月8日，宇泛智能完成C1輪融資，本輪融資領(lǐng)投方為浙江省國資委旗下平臺(tái)浙江創(chuàng)新發(fā)展以及杭州市國資委下屬企業(yè)平臺(tái)杭實(shí)工投發(fā)展，另有兩家區(qū)級(jí)平臺(tái)參與跟投。國資加持，場景賦能。本輪融資主要用于AIoT、低代碼平臺(tái)、智能終端的持續(xù)研發(fā)，以及海外市場持續(xù)開拓。5月9日，宇視科技發(fā)布AIoT行業(yè)大模型梧桐。

中金公司在2023年展望上表示，AIoT領(lǐng)域需求有望回暖，并在AR、VR、服務(wù)機(jī)器人、儲(chǔ)能、智能汽車等細(xì)分方向百花齊放，驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)景氣度抬升。

近日，在高通和美格智能物聯(lián)網(wǎng)開放日上，美格智能副總經(jīng)理金海斌表示，在AI技術(shù)革新，數(shù)智化重構(gòu)千行百業(yè)的發(fā)展浪潮下，AIGC和IoT的深度結(jié)合為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新思路。比如AR、VR、XR，邊緣計(jì)算、移動(dòng)智能終端、直播設(shè)備、智能零售終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)視覺采集器等具備邊緣算力的智能設(shè)備的需求越來越多。2023年AIoT市場規(guī)模如何？哪些廠商發(fā)布了5G智能模組，來推進(jìn)AIoT市場的最新演進(jìn)？本文進(jìn)行梳理。

5G+AI+IoT技術(shù)走向融合，市場規(guī)模持續(xù)增大

根據(jù)愛立信 2022 年 11 月發(fā)布的《Ericsson Mobility Report》報(bào)告，2022 年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)全球連接量預(yù)計(jì)超 27.8 億，至 2028 年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)全球連接量將超 55 億。國內(nèi)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)也迎來了重要發(fā)展期。根據(jù)工業(yè)和信息化部在 2023 年 1 月發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至2022 年底，國內(nèi)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的終端連接總數(shù)已達(dá) 35.28 億戶，其中代表“物”連接數(shù)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶達(dá) 18.45 億戶，比 2021 年底凈增 4.47 億戶，占全球總數(shù)近 70%。
隨著 AI 市場需求爆發(fā)，AI 與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合成為大勢所趨，通過集成 AI 算力，物聯(lián)網(wǎng)終端變得更加智能，可處理更多數(shù)據(jù)，應(yīng)對(duì)更多差異化的復(fù)雜環(huán)境。

5G已成為推動(dòng)AIoT應(yīng)用的關(guān)鍵因素。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2020年全球5G物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模是14.5億美元，2030年將達(dá)到近3000億美元，產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)巨大。同時(shí)研究表明，2022年至2030年間，5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長。此外，60%的5G物聯(lián)網(wǎng)模塊到2030年將擁有人工智能能力，以實(shí)現(xiàn)更好的處理和實(shí)時(shí)決策。

兩大模組廠商在5G智能模組的最新進(jìn)展

美格智能副總經(jīng)理金海斌在論壇上發(fā)言，并且展示了最新5G智能模組SNM970系列，這款美格智能發(fā)布的高算力AI模組，是行業(yè)首批基于高通QCS8550處理器開發(fā)的AI模組產(chǎn)品，憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI算力高達(dá)48Tops，支持WiFi7特性和藍(lán)牙5.3。平均的算力成本在6.5美金，英偉達(dá)算力的平均成本達(dá)約在20美金到40美金，高通芯片算力成本低于英偉達(dá)的算力成本。在圖像方面，這款模組最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼，最多支持8個(gè)攝像頭，并且支持雙屏、三屏顯示。
該系列集成豐富的功能接口，包括LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB等，能夠充分?jǐn)U展外設(shè)連接設(shè)備，滿足視頻監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、直播終端等領(lǐng)域的個(gè)性化需求。

美格智能新發(fā)布的高算力AI智能模組SNM960可為汽車產(chǎn)業(yè)的智能化提供更先進(jìn)、更全面的技術(shù)服務(wù)。SNM960系列基于高通SM8475處理器研發(fā)，集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665，內(nèi)置Adreno GPU730，AI算力超過27Tops，可搭載高AI算力的算法，更具高性價(jià)比。

記者看到了兩款新穎的5G智能模組應(yīng)用。一、美格智能發(fā)布了基于驍龍X62平臺(tái)的美格智能5G模組SRM825N，這款輕型移動(dòng)護(hù)理車為醫(yī)護(hù)人員移動(dòng)工作設(shè)計(jì)，集成高性能醫(yī)療主機(jī)。據(jù)悉，SRM825N模組是美格智能專門為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組，集成了高通最新一代驍龍X62基帶芯片，并可支持5G NR下行CA，支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC載波聚合，可支持最大120MHz帶寬，有效提升5G傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋。二、5G AI Box。美格智能基于高通QCM6490打造5G高算力模組SRM930，推出了AI Box方案。算力高達(dá)14 Tops，支持WiFi6E，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用無人售賣系統(tǒng)、VR Camera、視頻監(jiān)控和安防監(jiān)控。
作為全球蜂窩模組出貨量第一位的中國企業(yè)移遠(yuǎn)通信，在智能模組上也持續(xù)推出產(chǎn)品。移遠(yuǎn)通信在5G模組先后推出了SG560D、SG500Q等；在AI計(jì)算模組方面，移遠(yuǎn)推出了SG865W、SG560D等智能模組。

以移遠(yuǎn)發(fā)布的SG560D模組為例，該模組性能強(qiáng)大，搭載了Android 12系統(tǒng)和高通處理器，在5G NSA和SA模式下均支持Sub-6GHz，同時(shí)還支持WiFi 6E和DBS、藍(lán)牙5.2等。除了以上的技術(shù)配置，SG560D還具備廣泛的應(yīng)用場景，手持行業(yè)就是其中之一。在機(jī)器人行業(yè)，通過使用移遠(yuǎn)SG865W/SA800U模組，并配合其他傳感器，在商場接待、銀行導(dǎo)引、酒店配送、物流等場景中，機(jī)器人可以實(shí)現(xiàn)高精度定位、視覺導(dǎo)航、雙目避障、目標(biāo)檢測等常見功能。

伴隨5G、人工智能（AI）等新技術(shù)的發(fā)展，移遠(yuǎn)通信已成功推出多款A(yù)I智能模組、5G+AI模組，可用于邊緣計(jì)算與機(jī)器視覺能力檢測設(shè)備。