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超越SoC范式:下一代移動AI芯片將走向何方?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-05-24 10:22 ? 次閱讀

開啟了生成 AI 的新時代。

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圍繞 ChatGPT 的熱度已經(jīng)開啟了生成 AI 的新時代。這種新鮮的技術(shù)旋風(fēng)正在徹底改變一切,從基于云的人工智能服務(wù)器一直到智能手機(jī)的邊緣計算。

鑒于生成式 AI 具有培育新應(yīng)用和提高用戶生產(chǎn)力的巨大潛力,智能手機(jī)已成為 AI 技術(shù)的重要工具也就不足為奇了。盡管終端設(shè)備的計算能力無法與云相提并論,但它具有降低總體計算成本和保護(hù)用戶隱私的雙重好處。這就是智能手機(jī) OEM 幾年前開始使用 AI 芯片探索和實現(xiàn)新功能的主要原因。

不過,近期Oppo關(guān)閉其芯片設(shè)計公司哲庫的決定,讓智能手機(jī)OEM廠商自研芯片的未來產(chǎn)生了一些疑慮,智能手機(jī)AI芯片市場成為焦點。


急需加速AI芯片迭代

業(yè)界目前在終端設(shè)備上運行生成式 AI 模型的方法包括兩個方面:軟件側(cè)重于減小模型的大小以減輕芯片的負(fù)擔(dān)和能耗,而硬件側(cè)則致力于提高計算能力和優(yōu)化通過流程收縮和架構(gòu)升級來減少能源使用。

IC 設(shè)計公司,如高通及其 Snapdragon8 Gen.2,現(xiàn)在正加緊開發(fā)能夠運行這些生成式 AI 基礎(chǔ)模型的 SoC 產(chǎn)品

不過,這是棘手的部分:模型以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過 SoC 開發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個月進(jìn)行一次。硬件迭代和新的 AI 模型進(jìn)步之間的差距可能只會越來越大,使得計算需求的快速擴(kuò)展成為硬件解決方案提供商需要解決的主要痛點。


頂級 OEM 開創(chuàng)了附加 AI 加速器

很明顯,在這場 AI 計算能力的競賽中,過去對 SoC 的依賴正在受到挑戰(zhàn)。頂級智能手機(jī) OEM 不再僅僅依賴 SoC 供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。相反,他們正在積極采用 AI 加速器芯片來填補計算空白。

集成和附加 AI 加速器的方法最早見于 2017 年:

集成:該策略的代表是華為的 Kirin970 和 Apple 的 A11 Bionic,它們在 SoC 中集成了 AI 引擎。

Add-on:最初由Google Pixel 2實現(xiàn),它使用定制的Pixel Visual Core芯片和Snapdragon 835。直到2021年的Pixel 6系列引入了Google自研的Tensor SoC,才直接集成了加速單元進(jìn)入張量。

顯然,具備自研SoC+能力的OEM廠商,通常會在設(shè)計階段就將其模型嵌入到AI加速器中。這種硬件-軟件協(xié)同作用為特定的 AI 場景提供所需的計算能力。


史詩般的戰(zhàn)斗:崛起的新戰(zhàn)略模式

對于沒有自主研發(fā)能力的OEM廠商來說,SoC開發(fā)的高昂成本讓他們不得不依賴芯片廠商的SoC迭代。然而,他們還在供應(yīng)鏈中應(yīng)用新戰(zhàn)略以跟上快速變化的步伐。

這是有趣的部分,品牌正在利用更簡單的專用芯片來推動支持 AI 的應(yīng)用程序,使像 ISP(圖像信號處理器)這樣的獨立 IC 成為攝影和顯示新功能的關(guān)鍵。與此同時,我們也看到了生產(chǎn)力工具領(lǐng)域的潛在進(jìn)步,從語音助手到照片編輯人們認(rèn)真考慮實施小型 ASIC 來滿足計算需求。

從小米與 Altek 的合作以及 Vivo 與 Novatek 共同開發(fā) ISP 來看,ASIC 開發(fā)的前景一片光明,為小型 IC 設(shè)計和 IP 服務(wù)提供商打開了機(jī)會。

為應(yīng)對這一趨勢,SoC 領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科正在采用開放式 5G 架構(gòu)戰(zhàn)略,通過許可和定制服務(wù)擴(kuò)展市場。不過,有猜測稱,OEM 可能會用自主開發(fā)的 IP 取代聯(lián)發(fā)科的標(biāo)準(zhǔn) IP,以實現(xiàn)更深層次的產(chǎn)品差異化。

如此看來,AI芯片之爭顯然還在繼續(xù),智能手機(jī)AI芯片產(chǎn)品加速迭代并無勝算。

人工智能服務(wù)器的高成本和復(fù)雜性不可避免地限制了其開發(fā)僅限于大型制造商。HPE 和戴爾這兩家領(lǐng)先的公司采取了不同的策略進(jìn)入市場:

HPE不斷加強與谷歌的合作,計劃到2022年將所有產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為服務(wù)形式。它還于2023年1月收購了初創(chuàng)公司Pachyderm,推出基于云的超級計算服務(wù),讓訓(xùn)練和開發(fā)大型模型變得更加容易。

2023 年 3 月,戴爾推出了最新的 PowerEdge 系列服務(wù)器,提供配備 NVIDIA H100 或 A100 Tensor Core GPU 和 NVIDIA AI Enterprise 的選項。他們采用第四代英特爾至強可擴(kuò)展處理器,引入戴爾軟件Smart Flow,滿足數(shù)據(jù)中心、大型公有云、人工智能、邊緣計算等不同需求。

隨著 AIGC 應(yīng)用程序市場的蓬勃發(fā)展,我們似乎離以完全虛擬化內(nèi)容為中心的未來元宇宙又近了一步。然而,硬件基礎(chǔ)設(shè)施是否能跟上激增的需求仍不明朗。這種持久的挑戰(zhàn)將繼續(xù)考驗云服務(wù)器制造商平衡成本和性能的能力。

考慮到芯片開發(fā)所需的大量資源和智能手機(jī)市場的飽和,保持芯片相關(guān)戰(zhàn)略為OEM增加了一層不確定性。隨著Oppo停止芯片研發(fā),其他品牌如vivo和小米可能會重新考慮他們的游戲計劃,因此,未來值得密切關(guān)注。


審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:超越 SoC 范式:下一代移動 AI 芯片將走向何方?

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