特瑞仕半導(dǎo)體株式會社開發(fā)了新型電壓調(diào)整器IC-- XC6705/XC6706系列,該產(chǎn)品支持20V輸入電壓,工作溫度范圍為 105°C,低功耗并備有高速響應(yīng)功能。
特瑞仕半導(dǎo)體株式會社開發(fā)了新型電壓調(diào)整器IC-- XC6705/XC6706系列,該產(chǎn)品支持20V輸入電壓,工作溫度范圍為 105°C,低功耗并備有高速響應(yīng)功能。
XC6705系列既具有1.2μA的低電流消耗又有50dB高紋波抑制。實現(xiàn)這一特點的GO(Green Operation)功能從傳統(tǒng)電路進(jìn)一步發(fā)展,進(jìn)化為從低消耗運行到高速響應(yīng)可連續(xù)線性對應(yīng)的“Seamless GO ”, 它對應(yīng)負(fù)載電流的變化,可以在低功耗的狀態(tài)下實現(xiàn)足夠的PSRR和瞬態(tài)響應(yīng)。(圖2)
工業(yè)設(shè)備和各種物聯(lián)網(wǎng)傳感器所要求的待機(jī)時的低消耗和通訊時的高速度都可用“Seamless GO ”來對應(yīng)。輸入電壓范圍為3.5~20.0V,支持DC12V/15V線路和鋰電池2節(jié)等給微控制器或通訊模塊供電。此外XC6705/XC6706系列產(chǎn)品的工作溫度范圍高達(dá)+105°C,是高溫環(huán)境下工業(yè)設(shè)備的理想選擇。
XC6705系列通過配置CE引腳搭載ON/OFF 功能,該產(chǎn)品可選擇廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的SOT-25 (2.8 x 2.9 x h1.3mm) 封裝或緊湊型USP-4 (1.2 x 1.6 x h0 .6mm)封裝,提供安裝性以及小型化選擇。XC6706 系列作為3引腳電壓調(diào)整器,則采用通用SOT-89 (4.5 x 4.0 x h1.6mm) 封裝。
圖1:XC6705/XC6706實裝電路板
圖2:“Seamless GO”的響應(yīng)能
審核編輯黃宇
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